拼 命 加 载 中 ...

◆ 前言

　　乔思伯在推出V1 ITX机箱之后，不知道为什么跳过了V2却推出了V3。V3新机箱比前作有了非常大的改变，外观从大黑脸变成小白脸，三维体积缩小了许多，体重也减轻了一半，做工用料也有不错的长足，从钢塑结构变成了全铝制造。

乔思伯V3

◆ 乔思伯V3外观造型

　　乔思伯V3造型如一个银白色的小箱子，体积为235mm（高）*200mm（宽）*210mm（深），形状近乎正方体。前部为圆角设计，后部为直角方形，看起来似乎有点像银欣FT03 Mini ITX，当然V3比它矮小多了。

　　乔思伯V3外观做的很简洁，正面只有电源开关，USB 2.0接口与Audio接口安放在侧面。V3采用了磨砂表面设计，摸过之后不会留下指纹。

乔思伯V3

箱子后面

前脸与后背

顶盖与底部

◆ 乔思伯V3外观细节

I/O接口在箱子的侧面，包括USB 2.0与Audio接口

电源开关按钮，木有重启按钮

3.5" HDD硬盘安装孔有防震垫片

显卡安装位，只有一条卡槽

侧板散热孔

侧板的固定螺丝

◆ 乔思伯V3内部结构

　　乔思伯V3内部如外部一样简洁，空空如也，只有四个主板安装钉脚与I/O模组以及开光模组。V3的内部结构其实是依据联力PC-Q07而改造变化而成的：主板侧放，显卡位在下方，SSD/HDD安装在底部，电源需要最后安装在侧面。当然乔思伯V3比联力PC-Q07更小，原因是取消了光驱位，小编认为这种做法是合适的，因为小编很久没用过光驱了，取消光驱位能让机箱变得更简洁更小巧。

乔思伯V3内部很简单

内部只有电源开关模组与I/O接口模组

电源开关模组，包含电源开关、电源LED与硬盘LED

乔思伯V3顶盖使用固定螺丝，带有防震垫片

拆掉螺丝和垫片可以发现侧板固定方式其实不太牢固，会有摇晃松动的现象

◆ 乔思伯V3兼容性试用

　　乔思伯V3的配件安装比较我想象的要轻松，内部光洁，没有阻碍，安装主板、显卡、硬盘都蛮顺利的。但借入SATA数据线、电源线时就感觉布线有 点麻烦了，空间太小，走线需要花点心思。整体看来，安装没遇到困难，这个种结构安装方式比银欣SG系列要舒服一点（小编指卧式系列产品，如 SG05~SG08等）。

　　乔思伯V3机箱没有标配风扇，老实说，小编也不知道风道会怎样走，当箱子塞满东西之后，显然是没有风道可言。虽然说电源与主板I/O之间的位 置，预留了风扇安装孔，可以安装四把4cm风扇，但效果会怎么样却很难说清楚，很不凑巧小编身边没有4cm风扇来试验，但相信安装风扇后多少会有点帮助。

安装Prolimatech Samuel 17散热器、Galaxy GT240显卡、SSD+HDD

不安装电源情况下，内部空间似乎很大

空间有限，省着用

长度17cm的Galaxy GT240几乎是机箱可以容纳的极限长度

安装双卡槽厚度的显卡显卡不成问题，但卡槽I/O只有一条

SSD/HDD都需要螺丝固定在机箱底部

左边的是3.5" HDD安装螺丝，有防震橡胶垫；右边的是2.5" SSD安装螺丝

箱子配有四个橡胶垫脚让用户自行粘帖

乔思伯V3安装完成后的底部

电源需要从内部安装，不像联力PC-Q07那样从外部推入安装

多余的电源线需要塞在旁边，以免卡住CPU散热器的风扇

接上电源线后感觉箱子很“拘束”了

注意电源与主板I/O之间的位置，预留了风扇安装孔，可以安装四把4cm风扇

装机完毕 ，盖上侧板

安装完成后也不太重

◆ 测试平台及说明

　　小编对乔思伯V3进行了装机温度小测，测试平台使用了Intel Core i5-3570K @ 3.40GHz处理器、Zotac Z77-ITX WiFi主板、Corsair DDR3-1600 4GB x2内存、Intel X25-V 40GB固体硬盘、Hitachi Deskstar 7K3000 3TB硬盘、Gainward GT630显卡、Enermax EX550电源、还有Prolimatech Samuel 17散热器，配用Scythe SFF12E 1200RPM 12cm作为散热器风扇。

　　为了模拟玩家日常的工作环境，使用了《StarCraft II》游戏进行负载测试，这游戏对显卡运算能力要求并不算高，对CPU性能要求稍高一些，考验ITX箱子比较合适。游戏时间大约为30分钟。测试环境为空调房间，室温为24℃。

　　记录的数字为最高温度数据（非平均数据），这是因为要考虑机箱的系统散热控制能力，实际使用中，机箱内各配件的平均温度要比测试的数据要低一些。不过，显卡温度是个例外，进入游戏后显卡基本上保持在一个高温状态，其工作温度与最高温度相差无几。

乔思伯V3测试平台

◆ 乔思伯V3温度测试

待机温度

游戏负载下工作温度

　　乔思伯V3箱子的设计本来是不太适合用来玩游戏，所以小编使用了星际争霸II作为中量负载的压力测试来考验箱子的散热能力。

　　待机时CPU温度并不算高，在Prolimatech Samuel 17散热器的压制下，Intel i5-3570K温度四个核心的平均温度为32.75度，负载下四核平均温度上升到49度。耕升GT630显卡的工作温度也从待机的46度上升到72度。看来处理器与显卡在负载下温度都控制还算可以。

　　不过硬盘的工作温度就比较高了，开机是温度只有30度，跑游戏温度就上升到44度，再待机温度已经降不下来，热身后待机温度都有40度。不过这 跟我们选择的硬盘有点关系，Hitachi Deskstar 7K3000 3TB硬盘发热量本身就有点大。

　　事实上我们的测试配置对于乔思伯V3来说是比较高的，有点小马拉大车的感觉。选购这个箱子的用户大概会使用Intel G620（原装散热器）整合平台，独立显卡估计也不使用，相信这样的配置下工作温度会比我们测试的温度低得多。

　　还有一点需要补充，按照V3的说明书，电源风扇一边应该面向主板一侧，这样的好处是可以利用电源风扇将机箱内部热量散发出去。不过小编发现电源反向安装，即电源风扇一侧向外，对平台工作温度影响并不大。

◆ 全文总结

　　乔思伯从V1的野性蜕变成V3的时尚，令人诧异，虽然说V3的结构大致是仿制联力PC-Q07，但箱子整个加入自有的想法，设计出了别具一格的特色。

　　V3箱子重量很轻，不过厚达1.5mm的骨架并不算软，支撑较重的电源也不成问题。虽然侧面、背部底部都有大量的散热孔，但其被动散热效果似乎 还是较为一般，建议另一个侧面再开少许散热孔大概会更好，目前设计缺少对流的风道。

　　为了美化顶部外观，V3顶盖采用内部螺丝固定，但固定方式显然不太牢固，稍用力拍打或例如放本书在顶上就会出现声响，而底部使用八颗螺丝固定的方式则不会出现这种问题。另外侧板安装拆卸也比较麻烦，使用四颗螺丝固定虽然是很稳妥，但显得比较繁琐。

　　作为ITX箱子，乔思伯V3体积其实并不算小巧，比起国产的立人MIni-ITX机箱系列中，V3在体积上没有优势。这主要是因为V3需要容纳标准ATX电源，但比起同类型的产品，其体积无疑是个头最小的产品。论做工，V3还是要稍逊于银欣和联力，特别是在一些边角以及钻孔等细节位置，但考虑到它只要249元（还包邮）的价格，V3的性价比仍然是十分突出。

　　乔思伯V3作为家庭用机是个不错的选择，外观时尚，体积小巧，用来处理文档、上上网、看看电影什么的是木有问题。用来玩游戏显然就不太行，一来不能安装太长太高端的显卡，二来即使安装显卡玩游戏也会导致箱子太热。当然，我们要知道每样产品都要它的定位，超出它的能力范围显然就不太恰当。若要组建一台家用的ITX平台，乔思伯V3是个很合适的选择。

乔思伯V3

√ 优点：

　　· 外观时尚，个头小巧
　　· 采用1.5mm铝材
　　· 价格便宜

X 缺点：

　　· 前置I/O不是USB 3.0
　　· 顶盖闭合不严
　　· 散热一般，没有对流散热孔