Step 9

　　- 一个好的消息是，MBP的电池不再用螺丝固定在机身上了；

　　- 然后是坏消息，苹果使用了恐怖的固定方式：胶水！

　　-我们先搞定那些容易拆的部件，回头再搞定电池。

Step 10

　　- 让我们接着看看那些好的配件，我们先从SSD开始吧，我们发现这台MBP使用的是三星的512GB SSD模块（其实这个就是830了）；

　　- 各标示颜色的芯片对应如下：
　　红色：三星 S4LJ204X01
　　橙色：三星 213 K9UHGY8U7A
　　黄色：三星 201 K4T263140F

　　- 苹果使用SSD已经不是什么新鲜事物，不过，对于MacBook Pro来说这好像是第一回。

Step 11

　　- AirPot无线模块和2012年中更新的MacBook Air很相似。

　　- 再深入观察，发现有以下不同的地方：
　　1）红色：Broadcom BCM4331 单芯片 802.11n 双频无线解决方案。
　　2）橙色：Broadcom BCM20702 单芯片蓝牙4.0 HCI解决方案，支持低功耗特性。

Step12

　　-在风扇旁边有一个支架、一些天线电缆和几个螺丝，最后我们得到最“极品”的部分，叶片间距不对称的一个风扇（其实就是一个径流风机，俗称涡轮扇）。对比2012版的13寸MacBook Air ，其风扇扇叶间距也是非对称的，与新MBP相比，Air风扇的扇叶排列明显地更加对称及有规律。

　　- 理论上说，叶片间距不对称的设计可以将振动噪音分散到更宽的频率范围，令到噪音的可察觉感更低（这样一来对动平衡的设计要求又高了）。

　　- 这牛X的风扇设计几乎在所有的全新MBP发布的文章中都有提到。但作为一部价值2200美刀的笔记本，这似乎不应该成为一个吸引顾客的卖点。这更像是苹果市场部销售人员的推销语。（可以看出ifixit对于这个价位的笔记本居然用一个风扇来作为卖点有点不满，国内很多产品何尝不是？）

 Step 13

　　- 接着是I/O的独立PCB子板，两个USB3.0接口和SD卡读卡器都集成在此PCB上；

　　 ---我们非常欣喜这次的Pro给我们带来了USB 3.0接口，而且机身两个侧面各有一个。最后我们解决了一个电线长度的问题，12.5"的长度似乎太短了点。只能使用U盘、鼠标和其他接口宽度在1厘米的USB接口设备。（ifixit此处的说法也有点奇怪，to weiphone的mgaspire，按小编的理解，此处的12.5"应该是留给每一个USB接口的空间只有12.5mm，而两个接口之间没有足够的间隔，无法同时安装2个设备）。

　　- 图中标为红色的Broadcom BCM57100读卡器控制芯片也安装在这块子板上；

Step 14

　　- 接下来登场的是CPU和GPU的热管散热器（不得不说，这个散热器的体积很小）。
　　   --- 同样的气流量下，缩小的出风道会导致排气口的气流速度加快。

　　- 把散热器拆出来之后，我们很容易地就可以将整块主板取出来。