ASML计划出售25%的股份，Intel已经计划出资31亿美元（另外还有R&D研发资金）收购15%股份，而ASML也向其他半导体公司发出邀请收购其余10%股份。

　　据Digitimes报道，TSMC确认已经收到了ASML的投资邀请，目前正在评估这一建议。台湾第二大晶圆代工厂UMC台联电则拒绝评论ASML的投资建议。

　　另一个潜在的投资者是韩国三星电子，该公司也在积极支持韩国的半导体设备制造商，不过消息来源表示三星需要尽快作出决定，因为韩国本土的半导体设备制造商在技术已经被ASML落得越来越远。

　　ASML目前正在寻找新的投资者，因为下一代光刻及450mm晶圆工艺研发实在是太耗费资金了，仅凭ASML自身的努力不足以支撑这个无底洞了，需要多家公司联合起来才能加速研发进展。

　　Chipworks对下一代晶圆工艺做了一番分析。

　　Intel指出，450mm晶圆（18英寸）的面积是300mm（12英寸）的2.25倍，升级450mm晶圆可以降低30-40%的核心成本，不过开发难度很大，业界目标是在下个5年内量产。

　　下一代晶圆工艺有赖于新的制造工具，主要是ASML在开发。按照ASML的路线图，450mm晶圆的制造工具将在2018年之后才能问世。

　　随之而来的则是巨大的花费及更长的收回期限。研发300mm晶圆需要120亿美元的投资，收回投资的期限长达14年，而450mm晶圆的花费将达到150-200亿美元，以目前的进度来看还无法预估投资收回时间。

　　450mm晶圆依然任重道远，绝对是有钱人的游戏。