日前ARM与台积电宣布，他们将共同合作开发20nm工艺级别的处理器，并为64位ARM处理器引入FinFET技术。此次合作的内容将在前者的ARMv8架构产品中得以体现，最终产品将用于进攻注重节能的移动领域以及企业级市场。

　　据称，这次台积电将为ARM提供20nm级别工艺以及FinFET技术的支持，ARM则利用这些技术打造兼顾性能、功耗以及芯片面积的完整芯片方案，其中64位ARM处理器即ARMv8架构处理器将是这次合作的首个成品。

　　ARMv8架构处理器是ARM公司的首款64位处理器，同时还兼顾了低功耗的优点，非常适合高端移动领域或者是企业级、服务器级应用。而台积电的20nm级别工艺以及FinFET技术则有助于进一步发挥ARMv8架构处理器的优点，例如在提升运算速度的同时降低漏电流等。

　　有业内人士指出，这次ARM和台积电的合作将解决SoC芯片在进行微缩时碰上的技术障碍，通过改善硅工艺以及处理器结构等多方面因素，促进SoC系统的发展并缩短对应产品的上市时间，即使对整个行业来说也是有重要意义的。