Fudzilla、Softepedia及INQ多方来源表示Intel已经确认14nm制程的Broadwell处理器早前流片成功，目前已经可以工作，按照规划14nm应该在2014年才会登场，但是Intel期望2013年底14nm工艺就可以派上用场。

Intel工艺路线图

　　14nm及SOC工艺节点代号P1272和P1273，Intel处理器架构&集成部门的负责人Mark Bohr称首批升级14nm工艺的晶圆厂将是俄勒冈州的D1X、亚利桑那州的Fab42以及爱尔兰的Fab14这三家，其余工厂升级情况未知，但是Bohr表示14nm工艺发布之后一年内Intel就会把六座晶圆厂从22nm升级到14nm。

　　谈到当前22nm工艺时，Mark Bohr称在过去的一年中22nm 3D晶体管工艺的缺陷密度（defect density）逐步下降，目前用于Ivy Bridge处理器的工艺缺陷密度已经低于32nm工艺的SNB处理器。（难道3770K高烧不退真有可能是工艺不成熟的问题？）

　　目前看来Intel在22nm升级14nm工艺的过程中进展顺利，但是14nm到10nm工艺又是一次革命，风险较大，现在还处在研究中，Intel的路线图上只表示会在2015年之后、最快2016年才有应用，但是一旦遇到挫折，进度肯定会延后。

　　Intel的14nm将用于Haswell之后的下一代处理器Skylake（产品家族代号，Broadwell是处理器架构），Chipzilla预期Haswell将在2013年上半年发布，而14nm工艺很难在2013年底进入商品化阶段，Skylake架构很可能在2014年Q2季度发布。