拼 命 加 载 中 ... 　　20nm工艺级别的NAND早在去年就已经宣布，我们还全球首测了初期版的IMFT 20nm工艺的SSD样品，之后就是陆陆续续等待成品上市，东芝的19nm Toggle闪存已经用在了浦科特M5P上，三星的840及840 Pro系列也用上了21nm的Toggle闪存，性能颇为强悍。

　　美光的20nm SSD还没有正式宣布，但是在企业级市场上已经开始发力，联合Skyera一道制造了44TB容量的存储系统。

　　Intel的20nm工艺产品早前就已经确定了型号，目前的320以及520系列将由新一代335及525系列取代，主控芯片不变，升级的就是20nm MLC闪存。之前335系列的240GB型号已经在日本秋叶原市场开卖，现在评测也解禁了，Anandtech又奉上了最新的335系列240GB型号的评测。

　　目前335系列只有240GB容量，Intel称这是最受欢迎的容量，在接下来的欧美传统销售旺季里应该会热卖。因此330系列并不会很快退出市场，除非等335系列把其他容量型号都补全了，520系列也会继续存在，虽然它的继任者很快也会到来。

240GB型号规格对比

　　从规格表上看，335的性能跟330几乎完全相同，这并不奇怪，因为他们都使用了SF-2281主控，只是闪存升级到了20nm MLC而已，要想性能有所变化，除非等SF第三代主控SF-3000系列上市。

附近也基本一致，包括3.5寸支架

　　Anandtech还列举了目前主流型号的SSD的美蛋报价，240GB容量的335建议价是184美元，但是随后更新的消息显示美蛋上预订价是210美元，比官方价高了20美元左右，相比来说性价比就不算高了。

NAND规格

　　Intel的20nm MLC闪存与25nm工艺的大部分都是一样的，每颗die容量都是8GB，page大小也是8KB，虽然Intel还在开发中的新颗粒容量提升到16GB，page也会提升到16KB，因此这两种NAND在性能上不会有明显变化，Intel也没有提供任何详细规格介绍，不过可知的是编程延迟（program latency）是一样的，擦写时间（erase time0略微比25nm工艺要长一些。

常规NAND与EZ-NAND（右）

　　新的NAND支持ONFI 2.3标准，与ONFI 2.2相比它的带宽依然是200MB/s，不过16GB die容量的颗粒将使用ONFI 3.0标准，与主控之间的每通道带宽提升到400MB/s。

　　对ONFI 2.3来说最大的变化是支持EZ-NAND协议，它将ECC校验功能从SSD主控中解放出来，独立的ECC控制器可以单独集成到NAND封装中。

　　如此一来ECC功能就可以随着SSD NAND的升级而升级，不再需要新的主控了。ECC是硬件执行的，这意味着固件升级没法改变，此前升级ECC就需要设计一个新的物理主控。

　　未来NAND会需要更多的ECC去耦单元，EZ-NAND使得不再需要频繁升级主控，一个主控可以用在多代SSD产品中。335使用的依然是SF-2281主控，但是理论上使用Intel NAND闪存的厂商在他们的SSD产品中可以使用第三方无ECC功能的主控了。

◆ NAND可靠性测试：令人惊讶的1000次P/E

　　对新一代工艺的NAND来说，可靠性是大家必不可少的关注点，虽然对日常使用来说SSD的可靠性并不是问题，但是这个问题太引人关注了，Anandtech也不得不破例做了一次关于可靠性的SSD评测。

　　Intel 335系列SSD的P/E次数依然是25nm MLC闪存的3000次，如果用常规的数据写入方式来验证那么需要几周甚至数月的时间才能得出一点结果，还好Intel表示NAND闪存的总写入次数可以通过Toolbox软件从SSD的SMART信息中读取出来，具体来说需要关注的是E9和F9两项，分别代表媒体磨损指示（MWI）以及总的NAND写入次数。

　　上面这张图是他们做完所有测试之后的截图，令人惊讶的是MWI已经达到了92，而他们测试的总的数据写入量不过1.2TB而已。MWI是从100开始往下降，最低到1为止。不过就算降到了1，SSD依然可以继续写入，因为在MLC闪存的特性在面对最差的情况下也有较好的表现。

　　Anandtech表示他们从来没有收到过MWI起始值这么低的测试样品，要么是软件bug，要么就是送测之前这个SSD已经在Intel内部做过大量测试了。

　　验证可靠性测试时，他们首先使用不可压缩数据填充硬盘，然后用QD32队列的不可压缩4KB随机数据来持续写入SSD，之所以用不可压缩数据，是因为SF主控支持数据压缩，使用可压缩数据时主控会自动压缩并去重处理，影响测试。

　　这个过程重复了10个小时，下面是11个小时之后SSD的信息。

　　这个过程中的数据写入量大约是3.8TB，不过MWI只是从92降低到了91，在之前的330身上，写入7.6TB数据之后MWI依然是100，而且那还是一款60GB型号的，这款335是240GB型号的，拥有更高的数据写入寿命。

　　Intel的92数值有可能正处在92到91的过渡边缘，因此前面的数据不算太准，进一步做了105小时的测试，结果如下：

　　数据写入量为37.8TB，MWI从92降到了79，P/E擦写次数用尽了13%，基于这些数据来看结果并不太好，MWI降到0的话数据写入量只需要250TB而已，P/E次数只有1000。

　　这个结果令人非常震惊，虽然Intel说20nm MLC闪存的P/E次数达到了3000，但是实测的结果与之差距甚远，Intel已经重新寄送了SSD样品看看能否重复这个过程。

　　升级制程之后P/E次数下降是可以理解的，而且公布的P/E次数只是可使用的最低值，330的测试中标称的3000次实测可以达到6000次左右。虽然330和335的标称P/E次数都是3000次，但是实际结果却不一样。

　　单从这一个测试样品的结果来做结论还有点过早，或许我们的测试还有缺陷，也可能是固件bug导致的，以后我们拿到新的测试样品之后还会继续测试。

　　PS：anandtech，你不觉得这样做会让大家更担心20nm NAND的使用寿命吗？万一下一个也有这样的问题，20nm工艺的NAND肯定会让人揪心的。

◆ 335 SSD拆解及测试平台

　　与330一样，335的P外壳也是金属材质，散热不是问题。

　　从PCB上看不出二者的区别，不过335的标签中没有BIN2字样，而且是在Fab 4工厂中生产的，330是在Fab 3工厂生产的。

　　闪存方面，总计有16颗，每一面有8颗，每个NAND颗粒中封装了2颗8GB 20nm MLC核心，每片NAND容量则是16GB。

　　20nm节点被称为第12代，编号为F，而25nm编号是E，34nm编号是D。

测试平台配置

◆ 随机及连续读写性能测试

4K随机读取

　　随机读取性能不是SF的强项，在这里即便Intel也无能为力，335的随机读取性能甚至比330还要差。

4K随机写入最大只有226.5MB/s

QD32队列的4K随机写入

　　4K随机写入性能也要比330和520要低，QD32队列下差距缩小多了。

连续读取性能

连续读取

连续写入

　　连续读取性能与330相当，但是写入性能略有不如。值得注意的是不可压缩数据的的连续写入性能要比520以及海盗船Force GS还要强。

◆ AS SSD不可压缩数据及性能vs数据包大小测试

　　与之前的结果类似，335在不可压缩数据的连续写入性能上很有优势，比330高了近50%，比520也有10%的领先。

性能与数据包大小关系

◆ Anandtech重负载、轻负载测试

◆ TRIM、功耗及总结

　　SF主控的TRIM性能一直都很奇怪，即便是Intel的520自研固件也没能修正这个问题，一旦SSD使用不可压缩数据完全填满，它的性能下降到某个点之后就再也无法恢复，TRIM也不行，只能安全擦除数据之后才能正常，因此这里对335也不能有太高期待了。

　　不过这里还是做了TRIM测试，静置一个小时之后结果如下：

　　结果依然如此，TRIM之后性能也没有什么起色，这对SF主控来说确实是个大问题。如果用户存储的数据大部分都是不可压缩的，比如MP3、H.264视频或者其他已经压缩过的数据，那么长期使用中连续性能会大受影响。

功耗测试

待机0.53W

不可压缩数据写入时达到了4.32W，属于比较高的行列了

随机写入的功耗位于中等

总结

　　335是330系列的继任者，其性能变化非常小，不过总体提升还算是正面的。但是335背后的20nm工艺还是新事物，人们总是关注后来的版本性能是否会提高，特别是P/E次数是否还会增加。目前330系列的性价比已经不错了，而在性能上335有可能接过330的枪继续前进。

　　另一方面，335使用的SF-2281主控在新一代高端产品中已经没有什么优势了，不过总体性能还好，目前SSD的性能主要受限于SATA 6Gbps接口，这不是一个主控所能改变的事。

　　当换用SF主控之后，Intel也成了我们经常推荐的SSD品牌，335本来应该也是如此，不过在我们拿到新的测试样品之前还不能做结论，还要继续测试它的可靠性是否能达到330系列同样的3000次。

　　Anandtech的结论对购买与否其实没什么参考价值，对比价格和测试的性能之后，小编觉得330系列的240型号更值得推荐，且不说335的可靠性还面临考验，单纯从售价上看210美元的335相比190美元的330也没什么优势，三星的840 Pro同级别容量也只有200美元，性能比335更要强得多，显然更值得推荐。