台积电(TSMC）目前最新的制程工艺是28nm，预计今年底明年初就会转向20nm工艺，现在有好消息传来了，Digitimes援引台湾《每日经济新闻》的消息称TSMC的20nm工艺进展比预期顺利，今年Q2季度末就可以小规模量产。

　　消息称TSMC准备在今年4月20日安装20nm工艺所需的制造装备，这比预期时间提前了2个月。得益于此，TSMC今年Q2季度末就可能以每月5000片12英寸晶圆的产能开始小规模量产20nm工艺，今年Q3季度进入大规模量产阶段，届时每月产能可提高到1万片12英寸晶圆。

　　TSMC内部已经设定了2014年Q1季度末的产能目标，预期每月可生产3-4万片等效12英寸晶圆。

　　现在的进展比TSMC之前预计的时间要提前的多。去年4月份TSMC公告称位于新竹的Fab 12六期工程、位于台南的Fab 14五期工程将是首批使用20nm工艺的工厂，2014年早些时候才会量产。

　　TSMC从2011年9月份开始建设Fab 15三期工程，原本它是作为第二个升级20nm工艺的超级大厂来着，目前还没有这个工厂的20nm量产进度表，不过TSMC的内部设立的产能目标是每月4万片晶圆。