TSMC上周公布了截至9月30日的Q3季度财报，营收1625.8亿新台币，同比增长15%，环比增长4.3%，净利润519.5亿新台币。在这份风光无限的业绩背后，28nm工艺贡献的营收持续增长是最大利好，已经占据了TSMC公司代工业务32%的比例，这也使得TSMC在全球28nm代工业务中的份额达到84%，占据了统治性优势。

四年来TSMC各种代工工艺所占的营收比例

　　从2011年Q4季度开始量产以来，TSMC的28nm工艺所占的比例就在不断增长，2012年底就占到了22%的比例，今年Q1、Q2季度也在持续增长，到Q3季度为止28nm工艺所占的营收已达到总营收的32%。

　　28nm工艺的持续增长也使得TSMC在全球28nm代工市场中的份额不断扩大，截至Q3季度TSMC宣称他们占据了84%的28nm市场份额，其中28nm SiON工艺市场占据了约75%的份额，而高阶的28nm HKMG工艺占据了90%的份额。

TSMC的晶圆产能

　　由于需求的扩大，TSMC的产能也在增长中。2013年Q3季度的产能环比增加了6.5%，达到了425.8万片200mm等效晶圆，Q4季度预计Q4季度还会小幅增长到430.7万片。2013全年的300mm晶圆产能将增加17%，总产能增加11%，达到1644.7万片200mm等效晶圆。

　　在这份光鲜的财报表背后是消费级电子业务的快速增长，TSMC的通讯芯片部门连续增长5个季度之后下滑了3%，电脑部门（Computer segment）下降了18%，消费电子部门增长明显，其中Q3季度增长还要感谢主机市场的订单。

　　看来，索尼PS4、微软Xbox One的主机处理器单元不仅帮助AMD扭亏为盈，代工厂TSMC也从中大量受益了。