早前苹果新版Mac Pro已经上市，消费者和媒体也陆续拿到机器，性能评测也都出来了，那么内部构造呢？新的设计会不会更难升级呢？国外科技博客Other World Computing近日已经对新版Mac Pro进行了拆解，为大家作出了解答：至少CPU和内存的升级都不是难事。
我们可以发现，CPU和内存都采用标准接口，可以轻松更换和升级，只需要选择LGA 2011的至强处理器以及DDR3 ECC内存即可。但如果你需要更换或升级PCI-E接口的SSD以及采用特殊接口的专业显卡，大概就只能向苹果求助了。
PCI-E SSD速度是挺快，但……
这两个苹果的“PCI-E接口”和mini-PCIE不是一回事
顶部的涡轮大风扇
顶部是I/O和电源模块，中间是主板，下面两块是FirePro显卡
除了主板采用插槽形式与底板连接外，其余均为触点式
大家可能发现了另外一个问题：PCI-E SSD的接口位于其中一块显卡上。要升级的话都是两块一起买，除了价钱和渠道以外问题都不大，关键是如果这个接口坏了，是不是需要整块显卡更换呢？
GPU和显存均通过中间的大铜块散热
主板背面，CPU位置也有加固背板，另外相邻内存槽之间有隔板
另外一块显卡，上面没有PCI-E SSD的接口
电源模块和I/O模块连在一起
和显卡一样采用触点方式与底板链接
这一款使用至强E5-1620 V2，四核心，3.7GHz，10M L3
CPU可以拆除
底部的盖子
游客 2013-12-31 09:07
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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游客 2013-12-31 02:37
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超能网友高中生 2013-12-30 20:48 | 加入黑名单
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游客 2013-12-30 17:16
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游客 2013-12-30 15:59
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游客 2013-12-30 15:38
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超能网友终极杀人王 2013-12-30 14:09 | 加入黑名单
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