Intel宣布XMM7260 LTE-A基带：300Mbps下行速率，Q2出货

Intel一心想要在移动市场分一杯羹，除了需要过硬的移动SoC处理器之外，基带也是个突破点。此前Intel推出了XMM7160 LTE基带，最高支持150Mbps的Cat 4 LTE网络，去年底已经开始商业出货。本次MWC大会上，Intel又宣布了XMM7260 LTE-A基带，支持Cat 6级别的300Mbps网络，今年Q2季度出货。

此前高通已经宣布过300Mbps的第四代LTE基带MDM9x35系列，华为甚至也有了支持Cat 6的LTE基带，如今Intel也追赶上来了。与前面的LTE基带类似，XMM7260也使用了载波聚合技术（carrier aggregation），单芯片支持23个载波聚合，可提供300Mbps的下行速率。

XM7260基带的前端也使用了单芯片多模收发器，使用了Intel第二代包络线追踪技术，可节能20%。

此外，XMM7260基带除了FDD-LTE、HSPA+之外，还支持TDD-LTE、TD-SCDMA、补上了XM7160缺失的中国制式网络标准。

Intel预计今年Q2季度开始出货XMM7260 LTE-A基带。三星刚刚发布的Galaxy S5手机主要使用了高通的LTE基带，但是跟以往的情况类似，部分型号也会使用Intel的LTE基带，目前还不能确认是XMM7160还是这个最新的XMM7260基带。