看过了NVIDIA、TSMC的工艺近况之后，我们再来看一下AMD的情况。NVIDIA今年应该不会有20nm工艺的GPU了（今年的Tegra也不一定有20nm工艺的），AMD公认为制程工艺比NVIDIA更熟练一些，业界的猜测是他们会比NVIDIA更早推出20nm工艺产品，但是AMD官方证实今年只会有28nm工艺的产品，20nm工艺产品还在开发中。

AMD已经明确今年所有产品都是28nm工艺的

在昨天的财报会议上，AMD的工艺进展也是众多分析师的关注之一。在Seekingalpha的直播中，AMD高级副总裁、全球业务总经理Lisa Su回答了这个问题，她表示AMD需要先进的技术路线图，她能确定的就是今年所有的产品都是28nm工艺的，包括图形客户端及半定制业务。20nm工艺的产品也在设计中，未来也会进入到FinFET工艺。

虽然她说的已经够明确，不过还是有其他分析师不死心，继续追问她说的只有28nm工艺产品是什么意思，会不会有28nm工艺的GPU呢？Lisa Su再次确认道，今年就是28nm工艺，20nm工艺（的产品）还在设计中，再往后就是FinFET工艺，这就是他们的工艺路线图。而且她说的产品指的是AMD所有产品，不是特指显卡或者其他产品。

这么看来，AMD的态度已经明确了，2014年，不论是APU还是GPU还是半定制的APU产品，AMD都只有28nm工艺的，不过他们确实有20nm工艺的产品，还在设计中，未来会发布的，再之后就会进入到FinFET工艺节点。

长期坚持28nm工艺倒不算意外，此前AMD CEO罗瑞德就做过这样的表态，AMD无法承受同时使用多种工艺的压力，他们会长期使用某种工艺，现在来看说的就是这个28nm工艺，GPU从HD 7000系列就使用28nm工艺，桌面APU中从Kaveri开始使用Globalfoundries的28nm SHP工艺，低功耗APU中也早就使用28nm工艺了，半定制的主机APU则是TSMC的28nm工艺。

不过AMD的表态中依然留有很大的不确定性，虽然有20nm工艺的产品在设计中，但是没有明确是GPU还是APU。未来走向FinFET工艺也留下了伏笔，因为TSMC的FinFET工艺是16nm的，三星、Globalfoundries合作的则是14nm FinFET工艺，目前AMD的APU是GF给代工的，而主机APU则是TSMC代工的，FinFET到底会选择哪一家呢？

在这次的财报会议中，也有投资者提到了GF与三星合作的问题，三星的14nm FinFET工艺还是FD全耗尽型的，跟目前不同，担心是否会有额外投资的问题，Lisa Su在回答中表示乐见二者合作，这对整个业界以及AMD来说都是好事。至于额外的投资，Lsia Su只表示升级到FinFET工艺很重要，在此过程中他们不会看到有什么反对或者负面影响。

此外，AMD在提前问中还提到了一件事，目前的半定制APU主要是TSMC代工的，不过今年下半年Globalfoundries也会代工半定制APU。