Intel之前提出了一个名为“Tick-Tock”（钟摆，滴答）的战略，每2年为一个周期，Tick阶段升级工艺，Tock阶段升级处理器架构，在过去的5年中这个战略很有效，AMD不论是工艺还是架构更新都追不上Intel的脚步了。但在14nm工艺阶段，Intel的Tick-Tock战略逐渐失效，之后的10nm、7nm工艺也面临推迟的风险。

14nm工艺的Broadwell处理器原本在今年Q2季度发布，不过进度一再延期，目前虽然有部分Core M处理器量产了，但主要针对便携本市场，桌面级14nm工艺还要等到明年Q2季度了，相比原计划晚了差不多一年。

14nm之后就是10nm了，按照Intel最初的预计，10nm工艺应该是在2015年推出，不过现在来看2016年能推出10nm工艺就不错了。此外，在10nm节点，半导体工业还会面临一次重大升级——EUV极紫外光刻工艺，不过Intel对EUV的进度有点不自信，他们在10nm节点很可能也不会使用EUV工艺，倒是TSMC更积极，目前正在部署4套EUV设备，准备在2016年底的10nm工艺上试产。

再往后就是7nm工艺了，Intel原本预计在2017年推出，不过现在来看，10nm之后的工艺研发越来越困难，2018年能够推出7nm工艺就已经不错了。

至于AMD，他们已经没有晶圆厂，芯片制造需要依赖Globalfoundries、TSMC等代工厂。AMD目前的主力依然是28nm工艺，2015年的Carrizo APU还是维持28nm工艺，AMD表示他们的节能并不完全依赖工艺，架构升级更关键，未来5年APU能效提升25倍靠的就是这些。

此外，部分低功耗APU及ARM芯片上会升级20nm工艺，再之后就该是16nm、14nm FinFET工艺了，TSMC、三星/Globalfoundries明年分别大规模量产这两种工艺，其中后者的进度会更快一些，TSMC量产要等到明年Q3季度，AMD的大杀器Zen架构就要看这两家代工厂的表现了。