Google搞的模块化手机Project Ara非常吸引人，部件随意换，听起来就很带感。今年4月份Ara计划首个原型机出炉，而Ara原型机使用的是国产厂商瑞芯微的SoC芯片，Google现在已经推出了第二款原型机。不过Ara使用的处理器不仅是瑞芯微一家，还包括NVIDIA的Tegra K1以及Marvell公司的PXA1928，看起来Tegra K1终于有进入手机市场的机会了。

今年9月份Google宣布了Ara手机的UniPro标准，瑞芯微的SoC是开发最早的，所以原生支持UniPro标准。上周公布的三个Spiral 2阶段原型机也是广达代工的，这是首批使用东芝UniPro开关及桥接器芯片的产品。目前的固件还有点问题，但影响不大，现在AP（应用处理器）模块已经通过UniPro网络及开关成功连接到了显示器上了。

AP模块方面，目前除了原生的瑞芯微SoC之外，Google还在Marvell、NVIDIA合作开发两个独立的参考设计，分别使用二者的PXA1928处理器、Tegra K1处理器，当然还是要通过东芝的UniPro桥接芯片连接到设备网络上。这两款Ara的参考设计在即将发布的MDK 2.0中会有更多介绍。

明年1月份Google还会召开第二届Project Ara开发者大会，届时会公开现在的Spiral 2阶段原型机，有兴趣的开发者可以去DevCon 2官网注册。