ARM公司正在加快芯片设计的进度，目前Cortex-A53刚起步，Cortex-A57还未铺开，下一代处理器核心架构就登场了，他们今日正式公布了新一代核心架构Cortex-A72，同时发布的还有Mali-T880旗舰图形核心以及CoreLink CCI-500核心互连技术，未来将被应用于16nm工艺旗舰处理器上。

Cortex-A72基于ARMv8-A 64位架构设计，采用16nm FinFET制程工艺，性能将有一个大幅提升，官方宣称是28nm工艺的Cortex-A15架构的3.5倍，相比目前20nm的A57架构也几乎翻了一倍。

而在能源效率表现上，16nm FinFET工艺也让A72架构大放异彩，在处理相同进程时的功耗比A15架构降低了75%，而如果是在big.LITTLE大小核架构之下，还能再降低40%-60%。

目前已经确认海思、联发科和瑞芯微获得了授权并将会推出采用A72架构的处理器，预测这一批产品最早会在2016年推出市场。

说起big.LITTLE大小核架构，这次升级的只有“大核”，而“小核”依然是A53架构，除此以外的最大变化就是在他们之间的互连组件将升级到CoreLink CCI-500，替代此前已经沿用了3年的CCI-400，除了原有的大小核高速缓存一致性之外，还通过加入探听过滤器（snoop fliter）提高缓存寻址效率，进而提高能效，并释放出更多的内存带宽，ARM宣称会带来30%的内存性能提升。

除此以外还有新的图形核心Mali-T880，是Mali-T800系列（此前已经有T820/830/860）的旗舰型号，官方宣称其性能是目前的Mali-T760的1.8倍，同等负载下功耗降低40%。另外它兼容现有的Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器，还支持TrustZone 4K媒体文件保护。