自从2007年提出Tick-Tock钟摆战略之后，Intel在过去的四代智能处理器上都重复着隔年升级工艺和架构的规律，直到2014年的14nm上Intel“爽约”了，Broadwell原本应该在去年Q2季度发布，不过14nm工艺实际上是今年才规模量产。14nm工艺之后将进入10nm节点，转变过程还会更慢，Intel预计会在2017年早些时候才能问世。

半导体制程达到10nm之后已经快接近硅基半导体的物理极限了，制造难度越来越大，成本和风险都在提高。如果按照Intel前两年的估计，10nm工艺其实应该是2015年也就是今年开始试产了，但Intel在14nm工艺上已经栽过跟头——14nm 3D晶体管技术不成熟，良率不行，以致于不断延期。上个月的财报会议上，Intel CEO科赞奇对10nm工艺的表态也谨慎多了，并没有透露10nm工艺合适量产。

Intel中东、北非地区的总经理Taha Khalifa日前在接受采访时谈到了这个问题，他表示“过去的40多年中Intel一直在追随摩尔定律，它也成为了Intel技术创新的核心。10nm工艺芯片预计在2017年早些时候问世。”

2017年离现在还有2年多点时间，Intel首款10nm工艺的芯片代号Cannonlake，主要取代今年的Skylake处理器，搭配200系列芯片组，此前的预计是在2016年推出，现在看来不可能了。

至于今年，Intel的主要精力还是解决14nm工艺处理器，由于Broadwell延期，2015年Intel会同时推出两代14nm工艺的处理器——Broadwell和Skylake，二者架构不同，接口不同，使用的芯片组和内存也不同，Intel可得好好处理下这二者的关系了，否则年中到年末的一段时间，玩家面对多种选择可要头疼了。