伴随国产智能手机、平板崛起的还有国内的半导体厂商，以往国内的芯片厂商在TSMC这样的代工厂中都是小客户，产能紧张的时候甚至都排不上号，但现在国内厂商也越来越受到重视。别说TSMC把海思当成VIP了，就连Intel这一年来也大手笔投资国内处理器厂商，展讯公司2016年将会使用Intel的14nm FinFET工艺生产低端到高端的移动芯片，高通、联发科也要小心了。

展讯公司董事长、CEO李力游（Leo Li）日前在接受EETimes采访时提到，他们在2016年发布的低端到高端移动芯片将使用Intel公司的14nm FinFET工艺生产。对展讯来说，使用Intel作为他们的代工厂的表态意味着他们放弃了未来的移动芯片中使用Intel架构的可能。

Intel与展讯的关系有些复杂，外人很难搞清楚Intel到底在展讯公司占据什么角色。去年Intel投资15亿美元（90亿人民币）获得了展讯和瑞迪科公司的20%股权，准确来说Intel获得的20%股权是紫光旗下的控股公司，他们的关系如下所示：

Intel花了15亿美元入股了紫光展锐公司（图片来自老杳）

虽然Intel是重要股东，不过根据展讯CEO李力游所说，他们没有义务使用Intel的技术，除非他们能证明（该技术）在市场上很有竞争力。双方也没有任何协议要求展讯未来的芯片必须转向Intel的技术及架构。

李力游表示，他们不能强迫展讯做什么，这不是说展讯对Intel的技术不感兴趣，Intel依然是一家伟大的公司，他们有很多东西可以提供。

现在Intel和展讯在力推SoPHIA平台，这是Intel针对超低价智能手机推出的芯片，集成了2个Atom核心处理器及4G基带。只不过李力游表示展讯使用Intel的SoPHIA平台只是满足客户需求，如果客户喜欢这个平台，那么展讯才会接受它。

至于那个传闻中Intel与展讯联合开发的、基于Intel架构的SoC处理器，它本来预计在2015年下半年问世，不过现在看起来计划已经推迟了。

今年底展讯会自己推出基于ARM架构的8核处理器，将使用TSMC公司的16nm FinFET工艺代工。