而最近，IBM和他的合作伙伴（GlobalFoundries、三星、纽约州立大学纳米理工学院）通过硅锗晶体管、EUV光刻技术在半导体工艺上实现世界性的技术突破，他们率先于Intel制作出了世界首颗工作版的7nm的芯片。

纽约州立大学的Michael Liehr(左)和IBM的Bala Haranand正在看着世界首片7纳米的晶圆，真是不由得感慨一句，摩尔定律还未失效，IBM和几位大佬真是人类的希望呢。

由于7nm的出现，甚至能让晶体的密集度达到今天14nm的两倍！IBM也声称，这一突破让芯片能容纳超过200亿个晶体管。Intel总是能通过更小的制程对芯片进行改进，现在他们就一直致力于14nm的工艺，同时业内专家也认为，若是依然采用硅晶体管，将很难实现更小的制程。

世界首颗工作版的7nm芯片

而现在IBM的同盟成功的研制出了可正式投入工作的7nm芯片，他们这次放弃使用纯硅材料，而是转而采用硅锗，这种新材料具有更高的电子迁移率，能更快的开关晶体管，实现更低的功耗。

同时EUV光刻技术这次功不可没，虽然半导体公司都一直在研究EUV光刻技术，但是受限于技术，资金等等问题，一直未将该技术应用到半导体的制作生产中，IBM的同盟也是世界首个在生产线上运用该技术的厂商。但是由于EUV光刻技术的成本较高，IBM他们也觉得必须得降低该技术的成本，这样才能在尽快的将7nm工艺投入量产。悉知，荷兰半导体厂商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)研发的EUV设备一台要价1.5亿美元，相较之下其它种类微影系统一台售价只有5000万美元。

英特尔方面，其对14nm制程技术的校正进度已延迟约六个月，目前则在开发10nm技术、有望于2016年问世。英特尔资深主管MarkBohr最近曾表示，该公司的7nm制程应该不需要改用EUV设备，但他并未透露更多细节。

IBM表示，目前的7nm已经是非常极限的一个制程，如果还想往下将制程做的更小，就必须得依赖于更新型的材料如石墨烯，否则将很难进行突破，虽然第一个工作版的7nm芯片已经出来，但若是要等到量产，最少得到2018年。