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    随着出货高峰期的过去,TSMC台积电的28nm及20nm工艺产能利用率已经下降了,为此不得不降价拉拢客户,苹果的A9订单也不知能拿到多少,但肯定不会像20nm那样独吞了,但最关键的问题还是TSMC尽快推出新一代的16nm FinFET工艺,进度已经比三星、Globalfoundries晚了。还好TSMC周末宣布他们的16nm FinFET工艺已经正式量产出货,同时还在加速10nm工艺研发,预计2016年Q4季度正式量产。

    与其他晶圆厂商多数选择14nm FinFET工艺不同,TSMC的新艺是16nm FinFET,去年TSMC就各种宣传会在2014年下半年量产,但该工艺也是一波三折,TSMC为赶时间还推出了16nm FinFET及更高性能的16nm FinFET Plus(FinFET+)两种工艺,只是进度也一拖再拖,而竞争对手三星及Globalfoundries反倒趁机量产14nm FinFET工艺了,比TSMC还要快。

    TSMC在16nm FinFET工艺上的落后已经影响了客户选择,就算TSMC自己也承认在这场竞争中已经落后了,不过他们有信心赢回市场。日前TSMC公司宣布他们的16nm FinFET工艺已经正式量产出货,不过他们并没有公布到底是什么芯片。据小编了解,手机SoC之类的复杂处理器的可能性不大,应该是FPGA之类的逻辑芯片,本月早些时间赛灵思恰好宣布了他们的16nm FinFET+工艺的FPGA芯片投产。

    除了加速推进16nm工艺,TSMC还在压码更先进的10nm工艺,本月展示过了首个10nm工艺芯片,TSMC希望在2016年Q4季度量产10nm工艺,这个进度可是比Intel、三星还要早,Intel自己的10nm工艺都在延期,能在2017年量产就不错了。

    对TSMC的雄心大家也要辩证地看,从28nm到20nm及16nm FinFET工艺,TSMC每次都是很早就宣布xxx年量产,但实际进度比宣告的要慢很多,10nm工艺要想在明年底量产的愿望恐怕也是三分真、七分宣传了。

    更有说服力的例子是EUV光刻工艺,TSMC原本预计在10nm工艺使用EUV工艺,但后来推到了7nm节点,现在进一步推到了5nm节点,在此之前恐怕是很难看到EUV工艺正式量产了。

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    • 游客  2015-07-22 17:41

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2015-07-22 10:34
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    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      7#

    • 游客  2015-07-22 15:44

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      6#

    • 游客  2015-07-22 11:11

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 超能网友终极杀人王 2015-07-22 10:43    |  加入黑名单

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2015-07-22 10:34
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    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2015-07-22 10:35

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2015-07-22 10:34

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 超能网友一代宗师 2015-07-22 10:28    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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