随着出货高峰期的过去，TSMC台积电的28nm及20nm工艺产能利用率已经下降了，为此不得不降价拉拢客户，苹果的A9订单也不知能拿到多少，但肯定不会像20nm那样独吞了，但最关键的问题还是TSMC尽快推出新一代的16nm FinFET工艺，进度已经比三星、Globalfoundries晚了。还好TSMC周末宣布他们的16nm FinFET工艺已经正式量产出货，同时还在加速10nm工艺研发，预计2016年Q4季度正式量产。

与其他晶圆厂商多数选择14nm FinFET工艺不同，TSMC的新艺是16nm FinFET，去年TSMC就各种宣传会在2014年下半年量产，但该工艺也是一波三折，TSMC为赶时间还推出了16nm FinFET及更高性能的16nm FinFET Plus（FinFET+）两种工艺，只是进度也一拖再拖，而竞争对手三星及Globalfoundries反倒趁机量产14nm FinFET工艺了，比TSMC还要快。

TSMC在16nm FinFET工艺上的落后已经影响了客户选择，就算TSMC自己也承认在这场竞争中已经落后了，不过他们有信心赢回市场。日前TSMC公司宣布他们的16nm FinFET工艺已经正式量产出货，不过他们并没有公布到底是什么芯片。据小编了解，手机SoC之类的复杂处理器的可能性不大，应该是FPGA之类的逻辑芯片，本月早些时间赛灵思恰好宣布了他们的16nm FinFET+工艺的FPGA芯片投产。

除了加速推进16nm工艺，TSMC还在压码更先进的10nm工艺，本月展示过了首个10nm工艺芯片，TSMC希望在2016年Q4季度量产10nm工艺，这个进度可是比Intel、三星还要早，Intel自己的10nm工艺都在延期，能在2017年量产就不错了。

对TSMC的雄心大家也要辩证地看，从28nm到20nm及16nm FinFET工艺，TSMC每次都是很早就宣布xxx年量产，但实际进度比宣告的要慢很多，10nm工艺要想在明年底量产的愿望恐怕也是三分真、七分宣传了。

更有说服力的例子是EUV光刻工艺，TSMC原本预计在10nm工艺使用EUV工艺，但后来推到了7nm节点，现在进一步推到了5nm节点，在此之前恐怕是很难看到EUV工艺正式量产了。