虽然高通、AMD等传统大客户都在逃离TSMC台积电，但是大部分ARM处理器厂商还是得依靠TSMC公司来代工芯片，ARM阵营总帮主ARM公司也不会放弃TSMC的。日前ARM、TSMC公司达成了一项长期合作协议，双方将基于TSMC的7nm工艺进行合作，共同优化未来的低功耗SoC处理器。

ARM与TSMC公司的合作一直在进行，而且会先于大多数处理器厂商，因为ARM公司研发新一代架构需要先进工艺的配合，与代工厂及早合作是免不了的。早在TSMC的16nm工艺没量产之前，ARM就跟TSMC合作过去了，10nm工艺也是如此，双方之前也达成合作了，这一次则是针对TSMC的7nm工艺。

ARM之前公布的路线图

按照ARM早前公布的路线图计划，目前的Cortex-A72核心是针对16/14nm FinFET工艺的，10nm节点的是Artemis（月亮女神）架构，7nm工艺的处理器架构尚未公布，属于路线图中的“未来核心”。

至于TSMC公司，按照他们公开的进度，10nm工艺今年就会量产，7nm工艺会在2017年底到2018年初量产，不过TSMC在工艺进展方面多次不靠谱了，明年推出7nm工艺几乎是不可能的，Intel的7nm工艺也要推到2018年甚至2020年了。