提供两条PCI-E x16插槽的Foxconn MARS主板
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◆ 散热器体积与组建多卡系统
如果只安装一块显卡，这些显卡散热器基本上不会给其它插卡带来麻烦，但是要组建多卡SLI或CrossFire的话，情况就有些复杂，这里的多卡散热器均指用第三方散热器。目前可以组建多卡系统的主板一般提供两条或三条PCI-E x16插槽，PCI-E x16插槽间的距离也有些不同。
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只有两条PCI-E x16插槽的主板其两条PCI-E x16插槽间距为55mm，而对于有三条PCI-E x16插槽的主板，相邻两条PCI-E x16插槽的间距只有40mm，第一条与第三条插槽的间距为80mm。因此如果是组建双卡系统的话，PCI-E x16插槽的间距为55mm、40mm或80mm，如果是三卡系统的话，PCI-E x16的间距就只能是40mm了。
对于安装在显卡上的散热器而言，整个散热系统的高度 ＝ 散热器本身的高度 (包括风扇) + 显卡PCB和GPU的厚度 + 安装用的螺丝在显卡背面的高度，当这个散热系统的高度超过两条PCI-E x16插槽间距时，就会给组建多卡系统带来麻烦。
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上表中列出了13款显卡散热器的总高度，绿色标记的表示可以组建三卡系统，黄色标记的表示只能在有三条PCI-E x16插槽的主板上组建双卡系统，其它表示在两类主板上均能组建双卡系统。
可以看到只有ZEROtherm GX820能够应用于组建三卡系统，作为同门的ZEROtherm HC92 Cu 8800则是另一个极端，总高度达到64mm，还不能在两条PCI-E x16插槽主板上组建双卡系统 (间距只有55mm)，只能在三条PCI-E x16插槽主板上组建双卡系统 (第一条第三条PCI-E x16间距为80mm)，类似情情况的还有XIGMATEK VD964、Thermalright T-Rad2和AC Twin Turbo。
据厂商称，正式上市的T-Rad2将会减少背面螺丝的高度，因此T-Rad2的正式产品高度会小于55mm，能在两类主板上组建双卡系统。
总高度最大的是Thermalright HR-03 GT (算上风扇的高度20mm)，达到76mm，不过由于它是可以安装在显卡的正面或背面的，因此在各主板上组建双卡系统问题并不大，不过这样的高度会严重影响到其它插卡的安装。
其它的七款显卡散热器安装后的总高度在41-53mm之间，不会影响到双卡系统的搭建。