苹果上周发布了iPhone 7及iPhone 7 Plus手机，带来了全新的四核A10处理器。相比之前由TSMC和三星分别代工，A10处理器主要是TSMC一家生产的，大家可以不用纠结选哪家的处理器了。尽管iPhone 7订单量有可能下降，但对供应链来说，发布前的备货足够推高他们本季度的业绩，TSMC 8月份的营收同比增长了40.7%，创造了新的记录。此外，TSMC还强调10nm工艺明年初量产，2018年Q1则会推出7nm工艺。

根据TSMC上周公布的数据，该公司8月份营收达到了943.11亿新台币，月度环比增长了23.5%，年增40.7%，打破了2015年1月份创下的的历史单月记录，7、8月累积营收1707.03亿新台币，对比官方预估的Q3季度营收目标2540-2570亿新台币，TSMC已经实现了67.2%的最低目标，而9月份正是iPhone 7大量出货的日子，TSMC的业绩理应更好，完成既定目标没什么悬念。

在工艺进展方面，16nm FinFET工艺是目前最先进的制程工艺，TSMC此前也确认了已有三家公司流片了10nm工艺芯片，这三家公司据说是苹果、海思和联发科。至于量产时间，TSMC表示2017年Q1季度将正式量产。

再下一步就是7nm节点了，根据TSMC的说法，他们预计在10nm之后一年——也就是2018年Q1季度推出7nm工艺，这个时间点比Intel都要早很多，后者的10nm工艺将在2017年下半年问世，7nm工艺尚无明确的时间表，但没可能在2018年推出了。

TSMC也再次确认了他们7nm工艺将在性能、功耗及芯片面积这三个PPA指标上比其他竞争对手更有优势。

至于未来的5nm工艺，TSMC已经加大了投资、研发力度，预计在5nm节点启用EUV工艺，将在2019年上半年推出——Intel的5nm工艺至少延期到2021年之后了。