TSMC台积电是全球首屈一指的晶圆代工厂,在10nm及7nm节点工艺上甚至有可能(纸面)领先Intel一步,可以说是台湾高科技产业的最佳代表。大陆这边半导体工艺落后,但在奋起直追,SMIC中芯国际已经量产了28nm工艺,TSMC董事长张忠谋日前谈到了大陆28nm工艺的竞争,他表示大陆公司的28nm产能增长很快,其中有部分原因是政府背后支持。
半导体制造是芯片产业的核心,也是门槛最高的,建造一座12英寸晶圆厂动辄投资数十亿甚至上百亿美元、即便投资不是问题,先进工艺研发也需要大量技术、人才,大陆公司在这两点上显然不占优势。TSMC说他们六年前就推出了28nm工艺,中芯国际目前的28nm工艺实际上只量产了28nm Bulk,高性能的28nm HKMG才刚开始。
除了时间上的优势,TSMC还能给客户提供更多选择,他们的28nm工艺已经衍生出了6种版本,包括高性能的28nm HPM、HP,低功耗的也有28nm LP,功耗成本兼顾的28nm HPC等等。
此外,TSMC每年R&D研发投资的十分之一都用来增强工艺的差异化,还增加了eFlash嵌入式闪存或者其他功能单元以提升制程工艺的功能性。
PS:TSMC的制程工艺确实领先大陆公司很多,不过他们说的六年前推出28nm只是口头宣布而已,TSMC的28nm工艺也难产了相当长一段时间,HD 7970首先使用了28nm工艺,发布于2011年底,但直到2012年TSMC的28nm工艺产能都不怎么样,Q1季度产能占比不过5%而已。
游客 2016-10-30 15:20
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游客 2016-10-28 10:29
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我匿名了 2016-10-27 20:35
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游客 2016-10-27 17:27
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游客 2016-10-27 15:10
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超能网友高中生 2016-10-27 13:28 | 加入黑名单
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游客 2016-10-27 13:08
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游客 2016-10-27 12:22
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游客 2016-10-27 11:23
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