台积电TSMC是全球最大的晶圆代工公司,2016年营收接近300亿美元,占据全球代工市场60%的份额,这主要得归功于他们在先进制程工艺上的领先,这几年来他们的28nm、20nm及16nm工艺功不可没。在下一代HPC芯片市场上,TSMC也有可能抢夺更多机会,包括NVIDIA、高通的新一代高性能计算芯片都会使用TSMC的16nm、12nm或者10nm工艺,有意思的是NVIDIA去年公布的Xavier SoC处理器现在说是使用12nm工艺,但去年发布时NVIDIA提到它是16nm工艺的。
Digitimes援引台湾工商时报的报道称,TSMC最近获得了NVIDIA及高通的新一代HPC芯片订单,主要包括:
·高通的Centriq 2400处理器,48核ARM架构,使用的是TSMC的10nm工艺(高通10nm手机处理器是三星代工,服务器版又转回TSMC了)。
·NVIDIA最近发布的Jetson X2平台的Tegra处理器,CPU是4个A57+2个丹佛核心组成,GPU则是256个Pascal架构CUDA核心,使用的是16nm FinFET工艺。
·NVIDIA新一代Volta GPU,这个主要是用于Xavier SoC处理器的,针对自动驾驶及AI运算市场,它将使用TSMC的12nm工艺。
TSMC的12nm工艺跟GlobalFoundries的12nm FD-SOI工艺不同,它实际上是现有16nm工艺的改进版,TSMC的16nm已经有标准版、Plus及FPC三个改良版,而12nm原本是作为第四种改进版的,具有更低的漏电流及成本,但是TSMC最终决定改个名字——说白了其实TSMC的12nm还是营销做的好,16nm工艺优化版改个名而已,毕竟GF都出了12nm FD-SOI工艺了,TSMC觉得自己不能吃亏。
至于原文说的这个Volta GPU和Xavier处理器,去年欧洲的GTC大会上NVIDIA宣布它是基于16nm FinFET工艺的,但是现在来看很有可能使用12nm工艺,毕竟Volta GPU发布时间还早,最快也是今年底在HPC市场等市场才能首发,消费级的得是2018年春季了。
游客 2017-03-14 19:35
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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游客 2017-03-14 18:19
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超能网友一代宗师 2017-03-14 17:15 | 加入黑名单
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游客 2017-03-14 14:12
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游客 2017-03-14 14:07
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游客 2017-03-14 14:00
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游客 2017-03-14 13:57
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游客 2017-03-14 12:54
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超能网友博士 2017-03-14 11:34 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2017-03-14 11:24 | 加入黑名单
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超能网友博士 2017-03-14 11:10 | 加入黑名单
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超能网友小黑屋 2017-03-14 10:55 | 加入黑名单
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