台北电脑展已经落幕，AMD、Intel在这次展会上分别推出了16核32线程的Ryzen Threadriper处理器及18核36线程的Core i9处理器，虽然上市时间可能要拖到明年，不过Intel在规格上总算扳回一局，没被AMD压制。不过Intel的Core i9处理器使用了硅脂做导热材质，这点已经在CPU开盖视频中证实了。有意思的是，在开盖中有人发现了新的Core X处理器左上角新增了一个神秘的RFID或者NFC无线芯片，官方没提过它是做什么用的，脑洞大开的群众就此展开了各种猜测。

开盖的Core X处理器有个神秘的无线芯片

前几天我们就知道了罗马尼亚小帅哥der8auer已经给Core X处理器开过盖了，除此之外他还发现了Core X处理器的一个不同之处，那就是左上角的红圈处多了一个芯片，之前的处理器是没有的，这个芯片被认为是RFID无线射频或者NFC芯片。

看到这个问题后，我找来了Intel官方的处理器高清照，发现Intel其实还是挺诚实的，他们早在官方图片中就证明有这个芯片了，如下图所示：

Kaby Lake及之前的处理器左上角并没有无线芯片

Core X处理器的左上角就有了新的芯片

包括下图的Core i7及Core i9在内的Core X处理器都是有这个芯片的，即便是同样Kaby Lake架构的，Core i7-7740X跟目前的Core i7-7700K也会有这个不同。

不过Intel确实没提过这个芯片到底是干什么用的，官方PDF文档中也没提到，反正芯片的用途很神秘。也正因为此，吃瓜群众也脑洞大开，给出了各种猜测——Intel为了防止你们开盖，加个芯片检测。这还是轻的，更有甚者猜测这个芯片是监控用的，反正Intel前不久爆出的那个存在10多年的CPU漏洞让部分人怀疑Intel不干什么好事。

当然，以上猜测其实并不可靠，Intel也不至于无聊到这个地步。如果真的是RFID之类的无线芯片，Intel加这个芯片大概是为了更好地管理产品流程吧，有什么问题就能从芯片中得知了。

大家觉得这个芯片是干什么用？或者有没有熟悉Intel的同学给大家解释下，可以找小超哥（id:9501417）爆料，说说你的看法。