我们上周已经报道过东芝和西部数据宣布推出QLC的闪存，还有新一代的BiCS 4技术，用该技术就可以打造出96堆叠的3D NAND闪存，不但可以做TLC闪存，还会支持QLC。QLC相比TLC可以做到更大的容量，由于有16个状态，相应寿命会降低，但是东芝已经声称目前他们的QLC可以做到1000次PE，跟TLC同一水平。

现在东芝的TLC闪存Die容量是512Gb（64GB），而QLC的Die容量可以提升50%达到768Gb（96GB），配合东芝的16 Die堆栈技术可以做出单颗1.5TB容量的闪存，这标志着大容量SSD的时代即将到来。东芝声称他们的QLC可以达到1000次PE，与目前的TLC相差不大，比之前业界预测的100到150次PE高出许多，东芝是如何做到这一点的依然是个迷，像之前增加TLC寿命的方法之一就是提高ECC纠错能力，或许东芝的QLC就是依靠强大的ECC做到1000PE的。

东芝的第一批QLC已经给SSD制造商进行测试和开发，但是使用QLC的SSD在什么时候大规模上市我们还不知道。如果相关的QLC和TLC产品价格能压得很低的话，主流SSD基本上都会使用QLC和TLC，在寿命得到保证的前提下甚至能取代机械硬盘成为现在用户的装机首选，而MLC则会做成高端硬盘留给对寿命和速度有很高要求的用户。