根据Intel的产品线路图，现在的Coffee Lake架构之后应该是10nm的Cannon Lake，然后就是10nm+的Ice Lake，当然了如果出了什么幺蛾子的话Coffee Lake和Cannon Lake中间估计还会有些什么，而服务器的Skylake-EP之后则是Cascade Lake，再下面的则是Ice Lake，接口也会从现在的LGA 3647变成LGA 4189。

Power Stamp Alliance是由意法半导体、Artesyn、Bel Power和Flex所组成的联盟，他们放出了关于Ice Lake Xeon的信息，与现在的Skylake Xeon系列所用的LGA 3647接口相比，Ice Lake Xeon处理器所用的LGA 4189接口触点数增加了15%，内存控制器从原来的6通道升级到了8通道，和AMD的Epyc一样了，当然两者的实现方法有很大区别。

Ice Lake Xeon的最大TDP也从205W升到了230W，Bel Power提供的文档中提到Ice Lake Xeon的供电标准从VR13升级到VR13-HC，目前公开的文档中并没有提及对3D XPoint内存的支持，更多信息会在5月下旬举行的Open Compute Summit上面公布。

用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~