随着三星、SK Hynix及美光先后宣布量产GDDR6显存，更高频率的GDDR6将在下一代显卡上取代GDDR5显存，NVIDIA新一代显卡将会使用12GB GDDR6显存。不过要说拼性能，HBM 2显存依然领先于GDDR6显存，只是目前HBM 2显存的价格还是太贵了，在ISC 2018会议上三星提到他们的HBM 2产能已经翻倍，不过还是满足不了市场需求。

第一代HBM显存中，最早是AMD和SK Hynix联合开发的，HBM 2显存带宽、容量翻倍，三星也加入了HBM 2生产阵营，宣布推出第五代HBM 2，容量可达8GB，采用了TSV硅穿孔方式，垂直堆叠了8块1GB的HBM 2 Die，多达5000个穿孔考验的就是厂商的量产能力，同时等效显存频率提升至2.4GHz，并且把工作电压降低至1.2V。

在最近的ISC 2018国际会议上，三星也提到了HBM 2的进展，表示他们的HBM 2产能已经翻倍，不过目前依然是供不应求。

HBM 2产能增加也可以从AMD、NVIDIA近期发布的一系列高端显卡中看出来，NVIDIA之前使用的HBM 2容量不过16GB，现在GV100大核心标配的HBM 2容量开始升级到32GB，AMD那边RX Vega显卡配备的才是8GB HBM 2，但是7nm Vega就使用了32GB HBM 2显存，不仅仅是容量大增，显存位宽也翻倍了，变成了4路HBM 2显存而非2路HBM 2显存。

不过HBM 2显存依然不能普及，从三星的表态来看，困扰HBM 2显存普及的一个关键还是产能，毕竟TSV技术制造难度比普通内存高得多，现在的产能跟成熟的GDDR显存是没得比的。