自从AMD在2015年的Fury系列显卡上应用HBM技术之后，这种高带宽内存（显存）技术就以超高的带宽、超小体积的优势吸引了高端显卡玩家的注意，目前已经发展到了HBM 2代，单个芯片带宽从128GB/s提升到了256GB/s。随着新一代平台对带宽及容量的要求提升，在HBM 3问世之前，HBM 2标准还要继续扩大，JEDEC组织现在就准备了升级版的JESD235B规范，将HBM技术的堆栈层数从8层增加到12层，单颗最大容量从16GB增加到24GB，带宽从256GB/s提升到307GB/s，这样堆栈4颗就能有1.2TB/s的带宽了。

关于HBM，我们在AMD Fury显卡问世那年就做过解析，它不只是可以用于显卡，不过目前使用最多的还是GPU显卡。与GDDR显存相比，HBM的等效位宽从GDDR5的32bit提升到了1024bit，所以可以降低频率速度，HBM 1代是500MHz（等效1Gz），HBM 2时代等效频率提升到2Ghz，单个芯片的位宽可达256GB/s，但因为运行频率降低，电压降低，所以HBM的能效反而更高了。

HBM提升容量靠的是堆栈层数，类似3D NAND闪存那样，现在的JESD235 HBM 2规范中，堆栈层数有2、4、8层选择，最新的JESD235B规范将其提升到了12层，在颗粒容量8-16Gb不变的情况下，单颗HBM堆栈容量就从16GB提升到了24GB，容量提升50%，理论上堆栈4颗可实现96GB HBM 2显存容量。

除了提升容量，JESD235B还提升了频率，从等效2Gbps提升到2.4Gbps，等效1024bit位宽下带宽就从256GB/s提升到了307GB/s，堆栈4颗的话带宽就能达到1.2TB/s以上。

不过呢，JESD235B标准问世不代表很快就会有相关的产品，对于HBM显存来说，现在最大的问题还是成本，因为这个原因，AMD及NVIDIA现在使用的HBM 2显存都没有达到标准呢，根本没用到这么大容量及频率，Tesla V100加速卡上的HBM 2显存单颗容量不过8GB，总容量最高32GB，总带宽900GB/s而已。