◆ GTX260公版三易PCB设计

　　GTX260经历了三个版本的变化，即第一版（192SP/65nm）、第二版（216SP/65nm）和第三版（216SP/55nm），在公版GTX260的PCB设计上其实也是三易其容。

　　对于65nm制程的GTX260来说，无论是192SP还是216SP的版本，都是采用P651 PCB设计（与GTX280相同），它的明显特点是采用14层PCB以及玩家津津乐道的Volterra数字供电，P651的供电方案从寿命、空间、电源效率这些方面整体来看，确实是非常强大，然而它的成本也是昂贵的。

　　到了55nm制程的GTX260，功耗已比65nm产品大为降低，所以在刚刚推出时换成了P654 PCB设计，PCB从P651的14层减少到了10层，14颗显存（共896MB）全部安排在PCB正面，它的好处在于简化布线，也可以共用一体化散热器进行散热。在供电部分，P654版也改成了普通的模拟PWM方案，MOSFET采用了LEPAK封装的产品，整体成本上明显下降。

公版GTX260的三版PCB设计

　　在今年二月，NVIDIA开始提供给合作厂商P897 PCB版的GTX260设计方案，目的是为了进一步降低成本，GPU的供电管理芯片更换为ADP4100，厂商可以自行选择采用4或6相设计，显存供电部分则由以前的2相改为1相，并移到了显卡的左端，MOSFET均采用成本更低的DPAK封装替代原来的LFPAK封装；另外一个明显的改变是PCB层数由10层再度精简到8层，为了进一步降低成本，厂商还可能更换DVI接口、晶振以及各类电气元件，甚至可以把BIOS Rom容量从1MB改用512K的类型。相比P654设计方案，P897版可以节省10-15美元的成本。

　　NVIDIA的产品经理解释说：“P897的设计相对于P654并不能算是缩水。初期P654的版本最主要是为了满足产品尽快上市的目设计的，所以整个方案可以说是不计成本的。其中一些用料是远远高过了本身产品的需求，这样做的好处是刚刚出来的产品不需要花费很多的调校时间就可以保证品质。随着产品上市后时间的推移，我们要充分的时间对用料和PCB设计进行优化，以去掉不必要的高规格料件浪费。从P897和P654的超频性上就可以看出，P897的产品设计同样维持了P654一样的水准。我们推出的产品设计一定是以保障品质和性能为第一考虑要素的。”

　　从这三次PCB设计上的变化来看，在满足GTX260需求的前提下，尽可能的降低产品本身的制造成本，有助于提升其于市场的竞争力，将这一部分成本转化为实惠返还给消费者，GTX260从刚发售时的2799元一直降到现在的1299元，制造成本的不断下降也是功不可没。

公版GTX260的三版PCB设计

P651的供电方案（3+2相）

P654的供电方案（4+2相）

P897的供电方案（4+1相分离设计，也可以设计成6+1相）

　　另外从上面三张对比图还可以看到，在12V电源输入端，P897版已取消了输入电感，理论是对输入电流的纯净性保证有所下降。