回顾2019年的芯片市场，应该说是热闹非凡的，AMD发布了第三代锐龙处理器，Zen 2架构的内核经过了一系列的优化，IPC提升了15%之多，再加上7nm工艺带来的频率提升，单线程性能比上代提升了21%，处理器的功耗也因为采用新制程也大幅降低，引来阵阵叫好。显卡方面，英伟达发布了主打性价比的SUPER系列，AMD也发布了7nm的全新RDNA架构显卡。似乎这一年的芯片市场一片利好，然而，实际的数据却并不是这样。

来自digitimes的报道，根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2019年全球硅晶圆出货量比2018年的历史高位下降了7％，而收入同比下滑2％，但仍高于110亿美元大关。SEMI透露，2019年硅晶圆面积出货量总计118.1亿平方英寸，低于2018年的127.32亿平方英寸。同时，收入达到111.5亿美元，也低于2018年的113.8亿美元。 

SEMI SMG副总裁Neil Weaver表示：“ 2019年全球半导体硅出货量下降是由于存储器市场疲软和库存正常化所致。“尽管销量有所下降，但硅业务收入仍然保持稳定。”也是，在存储器市场，合约价已经自高点连跌七季，2019的合约价来到冰点，不过现在存储市场又在回涨，再加上从目前流露的消息看，Zen 3进展良好，我们能在2020年内看到基于它的第四代锐龙处理器。如此看来，2020年的全球硅晶圆出货量相比是能创新高了。