对于苹果将会在今年下半年发布的新款iPhone，搭载台积电5nm工艺的A14（名字待定）处理器几乎就是没有悬念的一件事情。并且，得益于新的工艺制程，新的处理器产品在能耗上进一步得到优化，同时也能够塞入更多的晶体管实现更加强悍的性能表现，这些基本上就是常规操作了。而除了用在iPhone 12系列产品上的A14处理器，苹果似乎还准备其他两颗5nm芯片。

带有妙控键盘的新MacBook Air

根据供应链消息人士“手机晶片达人”的消息，“苹果第三颗的5nm 晶片预计会在Q4 tape out , 但是怎么命名，目前还不知道。”苹果准备两颗5nm芯片其实是好理解的，一颗无非就是iPhone 12上的A14，另一颗就是应用在新iPad Pro上的A14增强版，这样的做法在苹果以往的产品发布里也是比较常见的。只是这第三课5nm芯片，就有点意思了。

爆料消息显示，苹果的第三颗5nm芯片预计会在今年第四季度送交工厂进行制造。目前苹果已经正式公布了其ARM Mac的计划，所以这第三颗5nm芯片，我们很自然地就能够联想到这一个计划。根据苹果公布的两年过渡时间来看，搭载ARM芯片的Mac产品或许不会那么早出现。但是，之前不少爆料消息都显示了苹果将会在明年推出搭载ARM芯片的MacBook。

除了ARM Mac之外，也不是不存在其他的可能性，毕竟苹果是弄出了A12、A12X以及A12Z的品牌，我们也不能排除这种可能性，对吧。