日前据Fudzilla的消息指出,AMD计划在2010年底推出的下一代图形核心将会升级到28nm核心工艺制程。
随着GlobalFoundries的晶圆厂逐渐步入正轨,届时AMD将会同时与TSMC与GlobalFoundries两家晶圆代工厂进行合作,后者预计会在2010年第四季度出台28nm bulk核心工艺,而AMD无疑就是其首个大客户了。
如果AMD为了安全起见,那么最好的方法莫过于同时向TSMC与GlobalFoundries进行芯片代工,并对其进行评估再择优选用,不过AMD目前尚未正式宣布会在GlobalFoundries位于德累斯顿的工厂进行芯片代工。
鉴于TSMC的40nm工艺良品率极为低下,那么AMD在推出下一代GPU芯片时转而选用新的代工厂也并不为奇。
游客 2009-11-09 16:25
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
4#
游客 2009-11-09 14:12
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
3#
游客 2009-11-09 11:27
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
2#
超能网友终极杀人王 2009-11-09 11:14 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#