英特尔将在马来西亚建造先进封装设施，与台积电争夺新市场

继先进制程激战之后，英特尔、台积电和三星又将战场扩大至3D先进封装领域，最近各自均开始了新的部署，开发更为先进的封装技术。其中贯彻IDM 2.0战略的英特尔，近期首次曝光了其在马来西亚的封装与测试计划。

据DigiTimes报道，英特尔APJ总经理Steven Long表示，英特尔将加快进军先进封装领域，继美国俄勒冈州和新墨西哥州后，马来西亚的封装和测试工厂也将进行扩建，预计明年将开始投产，到2025年末，三期厂房总计Foveros 3D先进封装产能将比2023年增加四倍。对于在马来西亚的半导体投资，英特尔不会感到陌生，已经有超过50年的历史。

由于先进制程工艺已逼近物理极限，接下来先进封装技术可能成为半导体制造工艺的胜负关键，晶圆代工厂都希望能提供覆盖前端和后端的完整服务，投下巨资研发先进的2.5/3D封装技术，将日月光等传统的封装与测试厂阻隔在外。其中台积电就稳稳地夺下了不少先进封装订单，比如英伟达H100 GPU，采用了CoWoS封装，即便产能不足，其他厂商也只能取得少量订单。

台积电去年还启动了3D Fabric联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。AMD接下来多款芯片采用了Chiplet设计，都会在台积电以SoIC搭配CoWoS量产。此外，苹果也在规划SoIC搭配InFO的封装方案，最快会在2025年量产，也将由台积电负责。

据了解，英特尔目前已在马来西亚投资了80亿美元，下一阶段还会再投资60亿美元，将再建造一座3D先进封装厂和一座测试厂。目前亚马逊AWS已成为首家采用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，近期还与EDA大厂Synopsys合作，更好地为Intel 3/18A制程节点服务。英特尔还完成了封装整合光学讯号传输，光元器件透过EMIB连接，提升频宽并降低功耗。