P55M Pro

　　Intel将会在明年1月3日正式发布32nm Clarkdale处理器，而同时还将推出与之搭配的H5x系列芯片组主板，目前已有部分品牌的H55/H57主板曝光，而近日华擎亦迫不及待地推出了三款H55主板。

　　主板具体型号为H55M Pro、H55M以及H55DE3，其中前两款均采用了MicroATX板型设计，第三款为ATX板型。三款主板均配备了2根PCIe X 16插槽，可支持ATI CrossFireX技术，在输出接口方面均配备了D-Sub、DVI-D、HDMI 1.3a接口，需要搭配整合图形核心的Clarkdale才能实现输出。

　　华擎这三款H55将会在12月底或1月初正式上市发售，价格暂时未定。

三款主板规格图（点击看大图）

H55M Pro主板全貌

H55M Pro I/O接口

H55M

H55DE3

图片来自:[OCWorkbench]