按照英特尔之前公布的计划，下一代的Arrow Lake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的Arrow Lake-S将会采用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。

据Moore's Law is Dead报道，明年的Arrow Lake-S处理器属于“Core Ultra 200”系列，预计配备24或26个核心（取决于具体的计算方法），将会有8个P-Core和16个E-Core，另外还有2个LP E-Core。不过暂时还不能确定，英特尔是否会在SOC模块上启用LP E-Core。

图：英特尔CEO帕特-基尔辛格展示采用Intel 20A工艺打造的Arrow Lake晶圆

到了2025年，英特尔会带来Arrow Lake Refresh，E-Core数量将达到32个，与AMD的Ryzen 8000/9000系列竞争。这种规格的提升与之前Alder Lake到Raptor Lake的情况类似，同样是E-Core数量翻倍。也就是说，最高配置的Arrow Lake Refresh将会拥有40个核心，分别为8个P-Core和32个E-Core。传闻AMD也打算在桌面平台上引入大小核的设计，会带来24个核心的产品。

英特尔计划在Arrow Lake上采用Intel 20A工艺，将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，取代2011年推出的FinFET，可加快晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

由于英特尔更为遥远的Panther Lake也将采用LGA 1851插座，这意味着新平台将支持三代酷睿产品。Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core，以Intel 18A工艺制造。