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过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能，以满足不断增长的需求。
据Wccftech报道，经过台积电的不断努力，目前CoWoS封装产能已提高至每月15000片，英伟达占用了其中40%的部分，而AMD则占据了8%。英伟达急剧增加的订单也促使台积电在今年早些时候启动了对应的流程，以应付CoWoS封装产能的提升。传闻到2024年上半年，台积电可能会将CoWoS封装产能进一步提高至每月20000片。
如果对比之前报道中出现的数据，可以发现台积电的CoWoS封装产能提升速度比预期的要更快。数月前有消息称，台积电计划2023年底前将现有的CoWoS封装产能从每月8000片提高到11000片，到2024年底时再进一步提高到14500片至16600片，现在台积电已提前达成目标。
此外，台积电还与多家企业合作，将部分封装订单外包出去，这可以提升20%的产能。其中包括了日月光（ASE）和联华电子（UMC）都在9月接到了订单，在英伟达的封装供应链中发挥关键作用。英伟达正计划将其封装供应链多元化，已联系日月光和联华电子提供相关技术，作为台积电的后备缓解部分压力。