信息显示AMD会有Phoenix3/4芯片，或带来更多APU产品

AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2023主题演讲期间，发布了代号“Phoenix Point/Phoenix1”的Ryzen 7040系列，这是基于新一代Zen 4架构的移动处理器，也是AMD首个带有AI加速器的芯片。其采用了台积电4nm工艺制造，芯片面积为178mm²，晶体管数量为250亿，最高规格为8核心16线程，GPU最多拥有12个基于RDNA 3架构打造的CU。

随后有消息称，AMD还有名为“Phoenix2”的芯片，面积相比Phoenix1缩小了约23%，仅为137mm²，其中包含了两个基于Zen 4架构的性能核及四个基于Zen 4c架构的能效核，共6核心12线程，另外CU数量也减为4个。Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者本质上是前者的低功耗精简版，有着一样的IPC，不过能耗比更高。

据VideoCardz报道，近日PCI ID数据库里出现了新的AMD芯片，分别为Phoenix3（1900）和Phoenix4（1901），与现有的Phoenix（15BF）和Phoenix2（15C8）非常不一样。推测新芯片有可能是下一代APU，属于Ryzen 8000系列，而且CU并非RDNA 3架构，而是更新的RDNA 3.5架构。

此外，由于AMD有越来越倾向于混合架构的趋势，Phoenix3和Phoenix4或许也会出现不同数量Zen 4和Zen 4c内核组合的情况，这应该也是接下来AMD在APU上的一个方向。按照AMD此前的说法，在混合架构上会选择与英特尔不同的道路。