英伟达2024Q1将完成各原厂HBM3e产品验证，HBM4预计2026年推出

几天前，英伟达公布了2024财年第三财季（截至2023年10月29日）的财报，其中数据中心业务再次成为了亮点，收入为145.1亿美元，远远高于去年同期的38亿美元，也高于市场预期的127亿美元，同比增长324%，环比增长38%。Omdia的统计数据显示，英伟达在2023年第三季度大概售出了50万块A100和H100计算卡。

以往英伟达的支柱业务是游戏业务和数据中心业务，不过后者现在在营收上远远抛开前者，显然才是英伟达未来几年的重点所在。目前英伟达的高性能计算卡需要大量HBM类芯片，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达规划加入更多的供应商。据TrendForce的研究显示，三星的HBM3（24GB）预计在今年12月在英伟达完成验证。

根据TrendForce汇总的信息，美光已经在今年7月底提供了8层垂直堆叠的HBM3 Gen2（24GB）样品，SK海力士随后在8月中旬也提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品，而三星则在10月初提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品。

由于HBM验证过程繁琐，一般要耗时两个季度，预计最快会在今年年底得到验证结果，2024年第一季度三大厂商都将完成验证。

值得注意的是，英伟达的验证结果最终会影响2024年的采购权重分配，对各大厂商的订单会有不小的影响。明年英伟达的计算卡产品线会更为细致化，将推出使用6颗HBM3E的H200以及8颗HBM3E的B100，并同步整合自家基于Arm架构的CPU与GPU的产品，带来GH200以及GB200。

此外，HBM4也计划在2026年推出。随着客户对运算效能要求的提升，HBM4在堆栈的层数上，除了要求现有的12层垂直堆叠，还会往16层垂直堆叠发展（计划2027年推出），估计会带动新堆栈方式hybrid bonding的需求。未来HBM还会往更为定制化的方向发展，不仅排列在SoC主芯片旁边，部分还会转向堆栈在SoC主芯片之上。