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华硕在上个月为旗下X670/B650系列主板发布了基于AGESA 1.1.0.1的Beta版BIOS，主要也是为即将到来的Ryzen 8000G系列做准备。近日，华硕又为X670E主板带来了新的Beta版BIOS，基于AGESA 1.1.0.2a构建，对新款处理器的支持做了进一步的优化。
这次的新BIOS主要有两个变化，一个是AMD ComboAM5 1102a RC1的更新以及整体系统和平台性能的改进，另一个是解决了一些丢失M.2设备的问题。目前新版固件仅限于高端X670E主板，涵盖ROG Crosshair, ROG STRIX, TUF和ProArt系列。具体包括：
AMD Ryzen 8000G系列APU将于1月31日发售，与现有的AM5主板相兼容。首批新产品共有四款，分别是Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G、Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G，主要针对主流和入门级市场。不过Ryzen 3 8300G并不会直接推向零售市场，而是供货给OEM厂商，预计会在2024年第一季度内上市。
近期已经有多个主板厂商为旗下AM5主板推出了Beta版BIOS，以支持AMD Ryzen 8000G系列APU，相信正式版本也很快会出来。
