台积电今年CoWoS封装产能将翻倍，AI服务器带动业绩增长

过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能，以满足不断增长的需求。

据DigiTimes报道，台积电全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年将产能翻倍。台积电非常看好包括人工智能和高性能计算在内的强劲芯片需求，表示“几乎所有AI业者都在与台积电合作”。有业内人士称，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”只增不减，其中英伟达占据了近一半的订单，虽然H100的交货期已经缩短，但是仍长达10个月，可见需求仍然处于高位。事实上，今年人工智能服务器的出货速度明显加快，也带动了相关企业的营收增长。

根据推算，至2024年底，台积电CoWoS封装产能至少达到每月32000片，2025年底再提高至每月44000片。去年末有报道称，CoWoS封装产能已提高至每月15000片左右，英伟达占用了其中40%的部分，而AMD则占据了8%，而到2024年上半年，台积电会将CoWoS封装产能提高至每月20000片。

目前晶圆代工厂越来越注重封装方面的投入，除了台积电外，三星和英特尔都加大了先进封装技术和产能的投资，先进封装已成为了左右未来半导体竞争胜负的关键。