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    近年来高带宽内存(HBM)的需求急剧上升,尤其是随着人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显,HBM产品的销量节节攀升。与此同时,三星、SK海力士和美光都在加紧开发新产品,特别是HBM4等下一代技术,以抢占高附加值市场,提升公司业绩。

    去年存储半导体行情疲软,但是HBM3这类高附加值产品需求激增,填补了存储器厂商其他产品的损失。据相关媒体报道,HBM产品正见证存储半导体行业的大幅度的经济反弹,随着英伟达和AMD等公司大量生产人工智能(AI)加速器,市场需求飙升了500%,而且价格创下了历史新高。这种趋势似乎在短期内野不会停止,预计未来一段时间内市场会迅速发展。

    目前SK海力士和三星占据了市场地位,双方合计拥有超过90%的市场份额。近期有报道称,SK海力士制定了“One Team”战略联盟,拉拢了台积电(TSMC),双方将合作开发HBM4芯片,后者极有可能负责封装和测试部分,以提升产品的兼容性。

    据市场调查机构的报告,显示HBM市场预计在未来五年里以45%的复合年增长率增长,这意味着巨大市场收入增长。市场乐观的预期也提高了存储器厂商的期望值,加上人工智能的加持,很可能将HBM产品市场提升到新的高度。

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