美光推出紧凑封装型UFS 4.0移动解决方案：基于232层3D NAND闪存，最高1TB

美光去年推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案，称可以为智能手机提供业界最强性能，包括快速启动、应用程序启动和视频下载，并在下半年开始批量生产。这是其首个基于232层3D TLC NAND闪存的移动解决方案，也是世界首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品。

今天美光宣布，开始送样增强版UFS 4.0移动解决方案，不但具有突破性专有固件功能，并采用业界领先的紧凑型UFS封装（9 x 13 mm），同样基于232层3D TLC NAND闪存技术。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性，制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池，加上能效提升了25%，让用户在运行AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。

增强版UFS 4.0移动解决方案提供了三种容量可选，分别为256GB、512GB和1TB，提供了最高4300 MB/s的顺序读取速度和最高4000 MB/s的顺序写入速度。此外，美光还提供多项专有固件更新功能，包括高性能模式（HPM）、一键刷新（OBR）和分区UFS（ZUFS）。

美光表示，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的操作。相比前一代产品，新的增强版UFS 4.0移动解决方案性能提升一倍，为数据密集型应用带来了更出色的优化使用，用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴AI应用。其中在生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%，为用户与AI数字助手的对话提供更流畅的使用体验。