HBM低良品率影响产量，美光在英伟达HBM3E资格测试中领先

目前英伟达为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用销售的芯片比业内其他企业都要多，这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片，如果想保持这种状态，就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理，同时为了保证下一代产品的供应，英伟达规划加入更多的供应商，去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。

据DealSite报道，英伟达的资格测试似乎给HBM制造商带来了困难，比起普通的内存产品，HBM类产品的良品率明显较低，这一定程度上影响了供应。相比市场对于HBM类产品的巨大需求，目前存储器制造商的产能有所不足，供应十分紧张，SK海力士和美光先后表示2024年HBM产能售罄。

HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，如果其中一层出问题就意味着整个HBM堆栈报废。随着堆叠层数的增加，良品率有可能会进一步降低。有消息人士称，现阶段HBM类产品的良品率约为65%，如果想要提高这一数字，产量就会下降。存储器制造商之间的竞争就是在良品率和产量之间找到平衡，提供合适的解决方案。据了解，美光和SK海力士似乎在英伟达的资格测试中处于领先位置，其中前者已经通过了认证阶段，开始为下一代H200产品生产HBM3E芯片。

目前SK海力士和三星都打算增加HBM类产品的产量，不过较低的良品率加上更高的需求，从长远来看是个大问题。