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美光目前在高带宽存储器(HBM)市场处于相对劣势,但随着手握英伟达的供应协议,供应用于H200的HBM3E,凭借工艺上的优势,情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌,大有大规模抢夺HBM市场的态势。
近日美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在2024财年第二财季财报会议上表示,美光2024年的HBM产能已经售罄,2025年大部分产能的供应也已经分配完毕,预计HBM产品的出货占比将在明年大幅度攀升。2024财年美光将从HBM产品上获得数亿美元的收益,从2024财年第三财季开始,HBM产品收入将增加并提高整体毛利率。
由于需要更多地制造HBM,极大影响了美光其他DRAM的产能,限制了普通内存产品的供应。Sanjay Mehrotra坦承,在同一制程节点生产同等容量下,HBM3E的晶圆消耗量是标准DDR5的三倍,随着性能及封装复杂程度的提高,未来HBM4的消耗量会更大。
这一定程度上与HBM的良品率更低有关,由于需要多层DRAM通过TSV堆叠,只要其中一层出现问题,就意味着整个堆栈报废。现阶段HBM的良品率也就在60%到70%之间,明显低于普通的DRAM产品。
不只是美光,此前SK海力士和三星都已表示,在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的巨大需求推动下下,2024年的HBM产能已经排满。