苹果M3 Ultra或不再使用UltraFusion技术互联，将获得更大幅度的性能提升

去年苹果推出了M2 Ultra，带来了性能上的飞跃，助力全新的Mac Studio和Mac Pro成为性能最强劲的Mac设备，也让M2系列芯片产品线变得完整。与M1 Ultra一样，M2 Ultra利用UltraFusion技术将两颗M2 Max芯片互联在一起，使得性能翻倍。

据Wccftech报道，有分析称苹果M3 Ultra可能采用全新的设计，变成一颗独立的芯片，不再像之前的M1 Ultra和M2 Ultra那样使用利用UltraFusion技术互联。原因是对M3 Max的分析中，发现苹果似乎去掉了以往M1 Max和M2 Max中实现桥接互联的部分。

有业内人士指出，如果苹果在M3 Ultra上采用独立芯片设计，意味着未来将更多地转向芯片定制，比如推出全性能核心的M系列芯片，在高性能Mac使用的芯片上完全放弃掉能效核心。使用UltraFusion技术互联本身就会有一定的性能损失，变成独立芯片可以获得更大幅度的性能提升。此外，苹果还可以选择增加GPU的核心数量，以提升图形性能。

其实还有一种可能，就是M3 Ultra本身带有实现桥接互联的功能，那么两颗M3 Ultra就能组成性能更为强劲的芯片了，此前就有传言称这样设计的芯片名为“M3 Extreme”。相比之下，两颗M3 Ultra的组合在性能表现上会比四颗M3 Max的组合要更好，性能损失也更小。