◆ Clarkdale：首款整合GPU的CPU

　　AMD在收购ATI后，首先提出了CPU与GPU融合的概念，然而一直停留在“纸上谈兵”的阶段。英特尔后发却先至，发布了首款整合GPU图形单元的处理器Clarkdale。

一颗CPU里其实有两颗“芯”

　　但是现阶段的Clarkdale处理器，只是简单的将GPU和CPU封装在一起，并没有真正达到“融合”，一颗CPU里其实有两颗“芯”。这样双“芯”独立并存的方式可能是未来很长一段时间内的主流。

　　我们需要特别注意的是，Clarkdale中的CPU核心是采用的32nm制程技术，而GPU核心还是采用的45nm制程。两个核心采用MCP（Multi-Chip Package）的方式封装在一起。

　　英特尔解释说，32nm制程Westmere处理器微架构比预期提早成熟，因此直接更新CPU核心至32nm的Westmere，图形核心还是停留在45nm制程，这样可以让Clarkdale尽早上市。另外，CPU核心与GPU图形核心是分开研发，如果全新GPU图形核心完成研发，英特尔可以将之取代旧有GPU芯片，并配合现有的x86处理器一同封装，立即应市。如此一来产品升级更具弹性，更能发挥Building Block模块化设计的优势。

Clarkdale内核结构图

　　从上面这张结构图可以很清楚看到Clarkdale的内部构造，它主要由CPU Die和GPU Die两个核组成。CPU核内包含有两个处理器内核，每个内核独享256KB的L2Cache，共享4MB的L3 Cache。原来和CPU内核一起封装的内存控制器和PCI-E 2.0控制器这次都移到了GPU核中，除此之外，GPU核中还有GPU内核以及DMI（Direct Media Interface）模块，整个GPU Die更像以前整合主板的北桥芯片。

　　CPU Die与GPU Die两个核之间通过高速的QPI总线进行通讯。

　　45nm制程的Lynnfield（Core i7-800/i5-700系列）处理器核心大小为296mm²，晶体管数为7.74亿个，而32nm制程的Clarkdale处理器中CPU Die大小为81mm²（不含GPU Die），晶体管数为3.82亿个，除了制程上的影响外，CPU Die不再包含内存控制器和PCI-E控制器，再加上核心和L3 Cache只有Lynnfield的一半，使得CPU Die的大小和晶体管数急剧减少。对于GPU Die来说，其大小为114mm²，晶体管数为1.77亿个。