传英伟达、AMD包揽台积电先进封装产能，未来AI芯片收入或占台积电20%以上

人工智能市场如今越来越火热，作为相关核心硬件的提供者，英伟达和AMD都在想办法提升出货量。据相关媒体报道，有业内消息称这两家公司包揽了台积电2024和2025年的CoWoS与SoIC先进封装产能，以争取更多的人工智能市场份额。

台积电目前高度看好人工智能市场的发展潜力，其CEO魏哲家在4月份举行的法人说明会上，修改了公司对AI相关订单的预期，将订单能见度从2027年延长至2028年。台积电还预计今年服务器用AI处理器的营收将会增长一倍以上，未来五年服务器用AI处理器的年复合增长率将达50%；到2028年，AI相关的处理器订单营收将超过公司总营收的20%。

全球人工智能市场当前竞争激烈，亚马逊、微软、Google、Meta等大公司都在积极推进相关项目，使得英伟达、AMD的相关芯片供不应求，而两家的主力产品都依托台积电来进行生产，因而对台积电的先进制程和封装产能尤为需要。而台积电也在积极扩充先进封装产能，据业界估计，台积电的CoWoS封装月产量今年底能达到4.5万至5万片之间，比2023年的1.5万片翻了约2倍，2025年底可稳定达到每月5万片的产能。至于SoIC方面，预计今年底能达到月产5000-6000片，也较2023年的月产量呈倍数增长，2025年底可进一步提升至1万片的月产量。