由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持，并提供了补贴。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式，并计划2024年底开始量产。
据Trendforce报道，日本熊本县新任知事木村敬（Takashi Kimura）在接受媒体采访时表示，将不遗余力地说服台积电在该地区建立第三家晶圆厂，已经向台积电提议今年夏天访问其总部，讨论相关事宜。此外，还希望吸引众多半导体相关企业和研究机构到熊本县，旨在建立一个类似于中国台湾新竹科学园区的产业集群，将当地转变为半导体中心，其中包括人工智能（AI）、数据中心和自动驾驶技术。
目前台积电已确认建设第二座晶圆厂，2024年底开工，2027年底开始运营，产能的扩大也有望优化整体成本结构和供应链效率。未来两座晶圆厂合计月产能将超过10万片12英寸晶圆，采用的半导体制造工艺包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽车、工业、消费和高性能计算（HPC）相关领域的芯片。此外，产能规划可根据客户需求进行调整，预计将直接创造3400多个高科技工作岗位。
12345jv v ji教授 05-14 21:53 | 加入黑名单
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Agent一代宗师 05-14 16:34 | 加入黑名单
建在日本，地震多，误工多，提价快。
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