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      在今年的台北电脑展上,占据主场之利的技嘉公布了新一代的主板产品型号——UP系列,寓“Ultra Power”之意,该型号不同于现在的UD系列,增加了多项最新技术,比如全面USB 3.0、支持Intel雷电接口等,更重要的是主板的电路设计升级到了超耐久5代,强化了供电能力,主打超频及多功能市场。

      首先到来的是Z77X-UP4 TH,它不仅是最新的UP主板,后缀TH表示它支持Intel雷电接口,甚至比其他主板更激进,一下在就提供了两个雷电接口。


    技嘉Z77X-UP4 TH主板(点击放大)

      技嘉Z77X-UP4 TH主板的外观设计有让人耳目一新的感觉,不再是技嘉惯用的蓝色,通体褐色再加上银灰色显得很大气。在技嘉的产品序列里,带“X”标志的都是黑色PCB,定位比较高端。


    MOSFET部分的散热器设计的很精致


    南桥部分也是如此,简单的造型看着也很养眼


    内存插槽

      内存插槽为四条,支持双通道DDR3模式,不过官方说明书上给出的规格相当保守,只说支持DDR3-1600/1333/1066MHz,其他主板说明书中最高标称值往往都在DDR3-1866甚至DDR3-2000MHz以上。

      内存部分拥有独立的2相PWM供电,PWM芯片跟CPU主供电芯片一样都是IR3567A,支持6+2相输出,还会把多余的PWM外援给CPU主供电,具体到供电部分还会解释。


    PCI-E扩展

      主板提供了三条PCI-E插槽,支持PCI-E 3.0规范,从上到下依次为x16、x8及x4规格,支持x16单卡、x8+x8双卡(SLI或者CF)、x8+x8+x4三卡,不过三卡模式需要搭配Ivy Bridge处理器,因为它才支持x8+x8+x4模式分配,SNB只能x16或者双x8,同理支持PCI-E 3.0也需要IVB处理器。


    SATA接口也是常规的4x SATA 3Gbps(黑色)和2x SATA 6Gbps(白色)


    附件,就是普通的驱动光盘、SATA线和SLI桥,没有特殊的配件


    包装

    ◆ I/O接口的谜团:全USB 3.0+双雷电

      输出接口有必要单独拿出来解释一下,因为技嘉这款主板的I/O接口实在太独特了,小编首次见到大板全部使用USB 3.0接口,还有更独特的双雷电接口


    I/O接口很独特

      除了PS/2键鼠、7.1声道音频、光纤S/PDIF输出接口、RJ-45网络等常规接口之外,USB接口全部为3.0规格,其中红圈处的两个是Z77原生提供的,其他四个是通过威盛VLI-800芯片提供的。

      接口上面还有一个醒目的提示,技嘉建议USB键鼠必须接在红圈处的两个USB 3.0接口上,这又是为什么?

      经过实际体验,在两组USB 3.0都不安装驱动的情况下,BIOS中使用USB键鼠没有问题,因为此时实际起作用的是USB 2.0。一旦进入到桌面系统,接在推荐处USB 3.0接口上的USB键鼠可以正常识别,即便此时没有安装Intel USB 3.0驱动。但是接在其他四个USB 3.0接口上,Windows系统下是无法识别键鼠的,除非安装VIA驱动。

      因此上,使用这款主板的用户要注意了,USB键鼠在初次使用时必须接在原生USB 3.0接口上,安装了驱动之后就没有区别了。

      视频输出接口有VGA、DVI-D以及HDMI三种,此外还有两个雷电接口,因为雷电同时支持数据和DP信号传输,所以视频输出接口可以算作5个。


    Intel DS3510L雷电芯片

      先看它使用的雷电芯片,型号为DS3510L,这是Intel今年才出的第二代雷电控制芯片中的高端型号,封装面积12mmx12mm,功耗2.8/3.4W,它支持四条PCI-E通道,而每路雷电接口使用两条PCI-E通道,因此它能支持两个雷电接口,比其他两款芯片多1个。


    DS3510L是第二代雷电芯片,功能更多,深颜色的两款芯片是第一代产品

      这就是实际的两个雷电接口了,它们在外观上是兼容mini DP的,左侧的编号为MDP2,右侧的编号为MDP1,他们不仅支持DP视频信号,而且支持数据传输,速率可达10Gbps,是USB 3.0速度的两倍。

      不过有两点需要注意的,视频接口中的DVI-D接口不支持VGA转接头,而一旦使用了DVI-D做视频输出接口,那么MDP2雷电接口就不能做视频接口了,只能传输数据。

      可惜现在我们没有支持雷电的设备,暂时没办法体验它的极速。

    ◆ 借雷电之力,Z77终于实现三屏输出

      在Ivy Bridge架构特性中,Intel表示其支持VGA、DVI、HDMI及DP四种接口,支持三屏输出。当然,这只是理论上的,实际Z77主板通常都提供VGA、HDMI和DVI三个接口,但是测过的主板以及听说过的主板中还没有一个是能够实现三屏输出的。


    Z77X-UP4三屏输出连接示意图

      技嘉这款Z77X-UP4 TH主板不一样,它确实能组建三屏输出,因为它提供了两个额外的雷电接口,相当于多了两个DP视频输出,这两个接口再加上任意一个VGA或者HDMI接口就可以组建三屏。(不能用DVI接口了,因为DVI和MDP2不能同时传输视频信号,使用DVI接口后者就只能做纯数据传输使用)


    实测体验中使用了双雷电+HDMI接口


    成功实现了三屏输出

      最后成功实现了三屏输出,之前测试其它Z77主板时尝试过几次,最多只能两屏输出,三屏无法实现。

      不过对Itnel Ivy Bridge处理器来说,多屏输出依然功能有限,虽然组成了三屏,但是桌面分辨率并没有变化,依然是1920x1080,屏幕并不像AMD宽域技术那样组成一个5760x1080分辨率的大屏幕。


    如果在驱动中强制设置高分辨率就会提示带宽不足


    实际游戏中也不能支持宽屏分辨率

      总之,受制于Intel显卡的技术限制,目前即便能组成三屏模式也无法实现宽屏分辨率输出,这是所有Z77主板和Ivy Bridge处理器的通病。

      就这款主板而言,因为雷电接口的关系,它比其他Z77主板已经更进一步实现了三屏输出,就算是扩展桌面模式,但是视野还是实实在在扩大了,浏览网页、炒股之类的应用中更有优势。

    ◆ UP亮点设计之“超耐久5”起航

      与前面几项功能性更新相比,Z77X-UP4 TH主板在硬件设计上的变化才是最大的亮点,整个UP系列会的供电设计做了升级,全面进入超耐久5(Ultra Durable 5)时代。


    UP系列使用的供电设计为超耐久5代技术


    UP4主板PCB布局(点击放大)

      从这张裸板上看似乎找不到什么特别之处,因为超耐久5提升的是元件品质,是内功增长,我们仔细对比一下CPU供电部分的变化。


    10相CPU供电,其中8相使用了DrMOS设计

      整个CPU部分的供电为10相,单从相数来看在堆料大潮中实属一般,并不夸张。先别着急,再来看一下元件的型号。

      固态电容是紫色的三洋OS-CON系列,目前主板厂商中坚持使用日系、特别是三洋电容的实在不多了,大多是来自香港万裕、台系立隆及钰邦、内地的日科能高等厂商。

      电感上印上了UP的Logo,看不到具体型号,不过与普通电感相比,它能支持的最大电流从30A提升到60A左右,与下面要讲的IR3550 Mosfet相匹配。

      最核心的变化则是MOSFET,Z77X-UP4 TH使用但是IR公司新近推出的IR3550M型号,这是一种高度整合型DrMOS,每个IR3550中封装了driver IC、一上两下MOSFET,PQFN封装,体积只有6x6x0.9mm。


    IR3550是整合型DrMOS设计,支持最新的DrMOS 4.0规范

      IR3550的特点是:

       1. 效率高,1.2V电压下转换率为95%;
       2. 最大电流提高到60A,比普通MOSFET 30-40A的平均电流高出近一倍;
       3. 开关频率快,可达1MHz;
       4. 发热低,PQFN支持双面散热,散热效能比较好。


    台北电脑展上技嘉做过的温度测试

      消费者能直接看到的好处MOSFET供电电路的温度更低,长期使用的话稳定性越高,就算是超频使用,更低的温度也有利于提高超频的可能性,这也是技嘉将UP系列的主打功能定位在超频上的一大因素。


    AIDA64拷机30分钟后也测试了一下MOSFET电路的温度

      小编也实际体验了一番MOSFET的低温效果。将测试的Core i7-3770K超频至4.5GHz(100MHz*45),BIOS电压也提高到1.45V,运行了半个小时的AIDA64拷机测试。

      测试为裸机状态,室温26.3度,用测温仪得到的MOSFET散热器温度不过37°,相差10°C左右,假如把测试环境进一步恶化,想象成机箱内35度环境,差异也提高一倍到20°C,那么MOSFET部分的温度也不过是五六十度,这与之前主板拷机测试时MOSFET非常烫手的感触形成鲜明对比。

      如果有机会多找几块主板,拆掉散热器准确对比一下各自MOSFET电路的温度,结果也许更有说服力。


    PWM管理芯片为IR3567

      PWM管理芯片为IR3567,支持6+2相供电管理,技嘉的10相供电还需要从另外一颗IR3567芯片中提供外援,这种做法在之前的X79主板中就使用过了。

      这颗IR3567提供了6相CPU核心、2相GPU核心供电,这8相搭配了使用了IR3550 DrMOS,另有2相内存控制器供电则是另一颗IR3567芯片的多余2相提供外援,不过使用的是普通的一上一下MOSFET,型号是KO387和K0393,其实技嘉又何必省这么一点呢,10相供电都使用DrMOS不好吗?

    ◆ 其他功能一览:双BIOS+mSATA

      主要功能介绍完了,还剩下一些功能芯片,简单看一下吧。


    技嘉主板必不可少的双BIOS功能


    技嘉的高端主板对mSATA接口情有独钟,这个也少不了


    Z77南桥芯片


    PLX8605提供了额外的四条PCI-E通道以供PCI-E x1接口使用


    ALC892集成声卡,支持7.1声道音频,信噪比高达108dB


    RTL8111F千兆网卡


    负责HDMI和DVI信号转换的ASM1442芯片


    I/O背板处的其余四个USB 3.0接口就是威盛VL800芯片提供的

    ◆ 3D BIOS:不变应万变

      BIOS界面依然是图形化、文字双模式的3D BIOS,功能和界面没有变化,以往的评测中也做过了介绍。


    图形化界面


    指向主板各个位置就可以改变该处的BIOS设置


    主界面


    主板状态显示


    M.I.T超频设置之频率设置


    CPU功能设置


    内存参数设置


    内存时序设置


    电压设置分的很详细,3D供电、CPU核心及内存电压


    内存电压设置


    风扇模式的相关设置都在这里


    系统界面设置


    BIOS功能设置


    电源管理设置


    保存及退出界面

    ◆ 基本性能测试

      UP系列是新型号,日常使用很稳定没什么问题,不过BIOS还是初期的F1版本,超频上暂时没什么过人之处,技嘉表示目前的BIOS在测试中,并没有为超频优化,所以这次我们也不做超频测试了,等BIOS完善后再补上。

      主板的性能也没什么好测的,基本就是CPU的性能表现,看看就行了。


    1M SuperPi耗时9.3秒左右


    4核8线程跑Fritz的成绩在每秒14014千步


    搭配微星R7850 Hawk的3D11跑分在P6067分左右


    使用忆正FTM Plus 120G SSD做系统盘,PCMark跑分直上5271分

    ◆ 新功能新设计,UP主板贵在“新”

      UP系列主板是今年6月份才公布的新型号,也是技嘉今年的主打产品,与目前的主力UD系列相比,UP型号无论是在功能上还是性能上都有升级或增强,对得起这个“新”字。

      以Z77X-UP4 TH为例,它的外观设计显得很简洁,细节更精致一些,就算散热器也很有质感,配合全黑的PCB显得很大气,个人很喜欢这种风格。

      该主板的一大亮点就是双雷电接口,而其他支持雷电接口的Z77主板通常只有一个。双雷电不仅使得主板具备了连接更多雷电设备的能力,而且还为这款主板带来一个新功能——三屏输出,尽管受限于Intel显卡孱弱的功能,但实现三屏输出相对其他Z77主板依然是个独特的优势。

      更核心的变化还是供电元件上,UP系列全面使用了超耐久5代技术,MOSFET升级到IR3550,提高最大电流能力,最明显的一个变化就是供电电路的高负载温度大幅降低,有利于延长主板寿命,提高超频能力。

      技嘉Z77X-UP4 TH主板报价为2088元,看起来比Z77主流价格高,不过在支持雷电接口的高端Z77主板中,2088元的价格算是相当低,像Intel原厂D77RE-75K也要2200元多,相比来说支持两个雷电接口的Z77X-UP4 TH还是很超值的。

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