定于今年发布的Haswell处理器属于Tock一环，CPU架构有升级，当然这意味着CPU插槽也要换了，我们都知道是Haswell桌面版将升级到LGA1150插槽。如今Intel的官方文档中已经确认了Haswell处理器的四种封装形式，桌面版、移动版的插槽都有一次全面换新。

　　ComeputerBase网站报道称，Haswell的四种封装形式主要有LGA、PGA以及两种BGA，其中LGA面向桌面版，PGA则是传统的移动版使用的，而BGA主要用于超极本中，分头来看。

　　LGA封装的全称是FC-LGA12C，1150L代表着针脚数是1150个，比目前使用的LGA1155少了5个，届时主板及芯片组也不会兼容了，好消息是Intel应该会把LGA1150插槽用到下下代的Broadwell处理器上，保持两代一兼容。

　　移动版处理器使用的是FC-PGA12，针脚数是946个，现在的Ivy Bridge一代的移动版处理器是Socket G1插槽，也就是rPGA988，有988个针脚，同样也不会兼容了。

Haswell移动版很可能大量应用新的BGA封装

　　BGA封装的有两种，分别是用于双核的1168针脚和用于四核的1364针脚，目前的处理器中使用BGA封装的有1023（双核）和1224（四核）两种针脚，看来1224针脚的继任者并没有像其他三种插槽那样精简针脚，反而多了140个针脚。

　　除了这四种封装代号之外，还有两个有关代号引人注目，“Haswell-HE-4”有可能代表四核型号，而“Haswell-2-40”的代号有可能是指搭配GT3核显的双核Haswell处理器，数字40的含义代表处理器内集成了40个EU执行单元，CPU则是双核的，这个型号可能只会用于超极本中。

　　有关Haswell处理器的消息已经泄漏了很多了，Intel官方暗示的发布时间是今年5月27-6月7日之间，详细的型号也被AC散热器给曝光了。